[实用新型]一种楔焊劈刀有效
申请号: | 202021715703.X | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN212967605U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 汤闵枫;李唯韬;郭东红;彭福生 | 申请(专利权)人: | 厦门虹鹭钨钼工业有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 黄斌 |
地址: | 361021 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 楔焊 劈刀 | ||
本实用新型涉及一种楔焊劈刀,该楔焊劈刀用于带状引线的焊接,包括底部为焊接端、柱状的杆身,所述焊接端的端面上具有沿该杆身的长度方向开设有的缺口部,该缺口部在杆身的底端上形成一与杆身的轴向大致平行的侧壁,该焊接端的底面上具有工作面,该杆身上具有沿其轴向从该杆身的顶部贯穿至缺口部的第一穿丝孔、以及从侧壁倾斜的贯穿至工作面上的第二穿丝孔,所述侧壁上具有沿杆身轴向延伸且连接第一穿丝孔和第二穿丝孔的弧形凹槽,以解决现有垂直进丝楔形劈刀因引线随杆身运动产生抖动与震荡而影响定位精度的问题。
技术领域
本实用新型涉及芯片封装领域,具体是涉及一种楔焊劈刀。
背景技术
芯片的引线键合分为球焊键合与楔焊键合,其中球焊所需焊盘大,引线弧线高,所需芯片的体积也较大。而楔焊键合具有焊盘尺寸小、键合间隙小、引线弧线低、引线长度可控等优点,因而常被应用于小尺寸芯片以及集成芯片等小焊盘芯片上。
在自动键合机中,楔焊劈刀通常使用水平进丝的方式,劈刀在头部有一导线孔,在楔焊劈刀的导线孔附近安装一导线管对金丝进行限位,保证高速自动焊接时金丝的稳定性。水平进丝方式的劈刀仅用于平面焊接,当需要特殊的间隙时,采用垂直进丝的方式(即在劈刀刀身加工一通孔用于穿过金丝),以较好适应这些应用场合,但传统的垂直进丝楔形劈刀还至少存有以下缺陷:
1、在垂直送丝方式中,引线通过劈刀杆身的通孔延伸至焊接的工作面,由于劈刀焊接时处于高速运动的状态,引线随杆身运动产生抖动与震荡,影响焊接时的定位精度。除此之外,与丝状引线不同,带状引线在通孔中产生运动有时会使其翻转,导致无法继续焊接,需要重新穿线,影响芯片的生产效率。
2、在垂直送丝方式中,由于引线的控制性较差,在完成一次焊接后的切断过程中难以控制尾丝长度,造成工艺设计困难。
3、垂直进丝方式的进丝角度较大,焊接的引线弧线较高,与横向进丝结构劈刀焊接的弧线对比,其焊接点的根部更加脆弱,焊接强度低。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种楔焊劈刀,以解决现有垂直进丝楔形劈刀因引线随杆身运动产生抖动与震荡而影响定位精度的问题。
具体方案如下:
一种楔焊劈刀,该楔焊劈刀用于带状引线的焊接,包括底部为焊接端、柱状的杆身,所述焊接端的端面上具有沿该杆身的长度方向开设有的缺口部,该缺口部在杆身的底端上形成一与杆身的轴向大致平行的侧壁,该焊接端的底面上具有工作面,该杆身上具有沿其轴向从该杆身的顶部贯穿至缺口部的第一穿丝孔、以及从侧壁倾斜的贯穿至工作面上的第二穿丝孔,所述侧壁上具有沿杆身轴向延伸且连接第一穿丝孔和第二穿丝孔的弧形凹槽。
进一步的,所述弧形凹槽的宽度为带状引线截面长度的1.5~2倍,弧形凹槽的深度为带状引线截面宽度的1~1.5倍。
进一步的,所述第二穿丝孔是截面为矩形的通孔,且该第二穿丝孔的矩形截面沿进丝方向逐渐减小。
进一步的,所述第二穿丝孔的截面宽度为带状引线截面宽度的2~4倍。
进一步的,所述第二穿丝孔的轴线角度为52°。
进一步的,所述第二穿丝孔的入口为沿进丝方向逐渐减小的锥形孔。
进一步的,所述杆身底部的端面在位于第二穿丝孔的出口处与工作面之间还设有一V形通槽,该V形通槽沿侧壁的宽度方向延伸。
进一步的,所述工作面与V形通槽的连接处为一圆角。
进一步的,所述工作面上具有沿侧壁宽度方向开设的球缺形通槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造