[实用新型]固态电容器

说明书

本实用新型揭露一种固态电容器，包括电容单元、引线结构和封装单元，电容单元包括正极部、介电层、第一导电高分子层、第二导电高分子层、导电胶层与绝缘部，介电层包覆正极部的部分表面，绝缘部包覆介电层的部分表面，第一导电高分子层包覆介电层的部分表面，第二导电高分子层包覆第一导电高分子层的部分表面，导电胶层包覆第一导电高分子层和第二导电高分子层，第一导电高分子层的密度小于第二导电高分子层的密度，引线结构包括正极导电结构和负极导电结构，未被介电层包覆的部分正极部电性连接正极导电结构，导电胶层电性连接负极导电结构，封装单元包覆电容单元和部分引线结构。借此，可抑制电容ESR的增加，保证固态电容器的电气性能。

技术领域

本实用新型涉及一种电容器，尤其涉及一种固态电容器。

背景技术

电容器已广泛地运用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通信物品以及汽车等基本元件，是电子产品中不可缺少的元件之一，其主要的作用包括：电荷储存、交流滤波、旁路、耦合、去耦、转相、调谐等。各种不同的电容器具有不同的电容特性，因此，其功能与应用范围也不相同。其中，固态电容器的电容量较高、尺寸体积较小，频率特性优越且制造成本较低，使用范围也较为广泛，适用于大部分的电器及电子产品。

现有的固态电容器包括正极部、介电层和导电高分子层。正极部是将钽、铝等阀金属烧结成具有多孔隙的金属，在正极部表面和多孔隙表面用电化学的方法形成氧化膜作为介电层,导电高分子层覆盖于介电层的表面，并且通常使用低黏度的导电高分子溶液以易于进入多孔隙。

然而，低黏度的导电高分子容易会形成密度较低的导电高分子层。低密度的导电高分子层易于透过气体，例如氧气，会致使正极部氧化而增大等效串联电阻(EquivalentSeries Resistance，ESR)，引起电路失效甚至损坏等严重后果。

因此，本实用新型的主要目的在于提供一种固态电容器，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种固态电容器，可避免气体渗入到正极部内部，抑制固态电容器的ESR增加，保证了固态电容器的电气性能，而且结构简单，生产成本低。

为达所述优点至少其中的一或其他优点，本实用新型的一实施例提出一种固态电容器。固态电容器包括电容单元、引线结构以及封装单元。

电容单元包括正极部、介电层、第一导电高分子层、第二导电高分子层、导电胶层与绝缘部，介电层包覆正极部的部分表面，绝缘部包覆介电层的部分表面，第一导电高分子层设置于绝缘部的后端并包覆介电层的部分表面，第二导电高分子层包覆第一导电高分子层的部分表面，导电胶层包覆第一导电高分子层和第二导电高分子层，其中，第一导电高分子层的密度小于第二导电高分子层的密度。

引线结构包括正极导电结构和负极导电结构，未被介电层包覆的正极部部分电性连接正极导电结构，导电胶层电性连接负极导电结构。

封装单元包覆电容单元和部分引线结构。

在一些实施例中，正极部是阀金属，介电层包覆阀金属的表面且形成多孔隙，第一导电高分子层填充于多孔隙。

在一些实施例中，正极部与导电胶层是通过导电体分别电性连接正极导电结构和负极导电结构。

在一些实施例中，导电胶层包括碳胶层与银胶层，碳胶层包覆第一导电高分子层和第二导电高分子层，银胶层包覆碳胶层。

在一些实施例中，第一导电高分子层是利用化学氧化聚合法或导电性高分子混悬溶液法形成。

在一些实施例中，第二导电高分子层是利用导电性高分子混悬溶液法形成。

在一些实施例中，第二导电高分子层的厚度小于第一导电高分子层的厚度。

在一些实施例中，第二导电高分子层包覆第一导电高分子层60％至80％的裸露表面。