[实用新型]母端子及公端子

权利要求书

1.母端子，其特征在于，包括：

胶壳，用于嵌装于DOB板上，顶端用于凸出于DOB板的正面，底端用于穿过所述DOB板向所述DOB板的背面延伸；所述胶壳上间隔设有多个分别贯穿其两端的插孔；

多个弹片，分别与多个所述插孔一一对应，所述弹片的一端伸入相应的所述插孔并与所述插孔卡接，且用于与所述插孔的侧壁配合夹紧公端子的其中一个引脚，所述弹片的另一端由所述胶壳的顶壁向所述DOB板的正面倾斜延伸，且用于与所述DOB板的正面电连接。

2.如权利要求1所述的母端子，其特征在于，所述插孔的两相对侧壁上分别设有凹槽，所述凹槽沿所述插孔的轴向延伸，所述弹片的两侧边沿分别设有与两个所述凹槽对应卡接的齿型结构。

3.如权利要求1所述的母端子，其特征在于，所述弹片位于所述插孔内的部位成V型结构。

4.如权利要求1所述的母端子，其特征在于，所述插孔、所述弹片分别设有三个，且三个所述弹片与所述DOB板的连接点以所述母端子为中心成品字型分布。

5.如权利要求4所述的母端子，其特征在于，所述胶壳的顶壁设有三个分别沿所述插孔的径向向所述胶壳的外侧凸出的翼板，三个所述翼板分别与三个所述弹片对应，且所述弹片的中部与所述翼板的顶面贴合。

6.如权利要求1所述的母端子，其特征在于，所述弹片用于与所述DOB板的正面贴片焊接。

7.如权利要求1-6任一项所述的母端子，其特征在于，所述弹片的电连接端与所述胶壳的侧壁之间的距离大于3mm；所述胶壳的底端与所述DOB板的背面之间的距离大于3mm。

8.公端子，其特征在于，包括用于贴附在智能模块的电路板的正面的塑胶本体，所述塑胶本体上间隔穿设有多个针型引脚，每个所述针型引脚的一端依次穿过所述塑胶本体、所述电路板，并向所述智能模块的背面延伸，且延伸端用于与母端子的相应插孔插接；多个所述针型引脚分别用于与所述电路板的正面电连接。

9.如权利要求8所述的公端子，其特征在于，所述塑胶本体背离所述智能模块的一侧边沿为凹角结构，所述凹角结构用于在自动化生产中对所述塑胶本体进行识别定位。

10.如权利要求8或9所述的公端子，其特征在于，所述针型引脚用于与所述智能模块的正面插件焊接。