[实用新型]散热片

说明书

本申请公开了一种散热片，其特征在于，所述散热片的第一表面具有凹陷，所述凹陷在所述散热片与所述第一表面相对的第二表面形成凸起，所述第一表面的至少部分区域设置有用于散热的筋条。该散热片可用于各种控制器等电子设备中，通过其凹陷与凸起的设计，使散热片具有更大的散热面积，还可兼具封堵外壳开口的功能，该散热片不再仅仅是设置在功率器件的表面，而是与电路板相连，为整个电路板进行散热，进一步增大了散热片的散热面积，可将热量高效散出。该散热片的凹陷和凸起设计不仅避让了电路板上的元器件，还增大了空气流通面积，本实用新型的散热片其结构简单可靠，加工难度较低，制造成本低廉，装配便捷，可以用于多种散热场合。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，具体涉及一种控制器的散热片。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，现今电子产品也越来越小巧轻便，电子产品内部的印刷电路板以及电路板上的电子元器件的体积也越来越小，元器件的集成度越来越高，随着电子元器件体积的不断缩小，其内部单位面积的热功率显著上升，但电子元器件的散热面积反而随着体积的缩减而变小，其散热能力已经逐步成为限制其性能的关键因素。目前常用的散热方法包括主动散热和被动散热，主动散热通常采用风扇，被动散热通常包括导热管和散热片等，由于很多产品受到体积和结构的限制，印刷电路板无法采用风扇和导热管进行散热，只能在电路板或者电子元器件上加装散热片，以增大散热面积增强散热能力，但是现有技术中的散热片通常为扁平状，并直接与元器件或电路板接触，其散热片的面积仍然相对较小，无法满足持续增大的散热要求，并且由于直接接触，会存在不能避让电路板上的元器件和导致电路板短路的问题。

因此，为了解决上述技术问题，设计一种散热面积大、结构简单的散热片是现阶段亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种散热片，通过其凹陷与凸起的设计，使散热片不再仅仅是设置在功率器件的表面，而是与电路板相连，为整个电路板进行散热，进一步增大了散热片的散热面积，将热量高效散出。该散热片的凹陷和凸起设计不仅避让了电路板上的元器件，还增大了空气流通面积。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种散热片，其特征在于，所述散热片的第一表面具有凹陷，所述凹陷在所述散热片与所述第一表面相对的第二表面形成凸起，所述第一表面的至少部分区域设置有用于散热的筋条。

优选地，所述凹陷内设置有连接孔，所述连接孔用于将所述散热片与发热源相连。

优选地，所述连接孔贯穿所述散热片，所述连接孔至少为2个，所述至少2个所述连接孔对称设置在所述散热片的两端。

优选地，所述凹陷还包括孔位区，所述孔位区包括所述至少2个连接孔连线的附近区域。

优选地，所述散热片还包括分别与所述孔位区相连的第一散热区和第二散热区，所述第一散热区和第二散热区设置有所述筋条。

优选地，所述第一散热区与所述第二散热区的面积相同。

优选地，所述散热片为圆形、半圆形、多边形中的任意一种。

优选地，所述凹陷在所述第一表面延伸至所述散热片的边缘。

优选地，所述凸起位于所述散热片的中部靠近侧边的位置。

优选地，所述凸起面积小于所述散热片的面积。

优选地，所述筋条至少部分位于所述凹陷中，所述凹陷中的筋条的外侧端面与所述第一表面非凹陷中的筋条的外侧端面共面。