[实用新型]一种麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风

说明书

本实用新型公开了一种麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风。根据本实用新型实施例的麦克风外壳包括外壳主体，用于形成声腔；连接部，与所述外壳主体相连接，用于所述麦克风外壳的连接；以及声孔，设置在所述外壳主体上，其中，所述连接部的至少一部分位于所述声腔内。根据本实用新型实施例的麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风，在增强麦克风外壳结合能力的同时，保证了声腔具有较大的体积。

技术领域

本实用新型涉及麦克风封装技术领域，特别涉及一种麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风。

背景技术

目前市面上常规的MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)麦克风均有四大组成部分：PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)、ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片、MEMS芯片和外壳。

麦克风的外壳不仅起到保护芯片和屏蔽射频信号的作用，其与其它元件所构成的腔体结构也影响着产品的声学性能。在现有技术中，麦克风外壳通常通过表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)贴装在PCB上。为了保证麦克风外壳与PCB之间的结合性，麦克风外壳往往增加有外裙边设计，这种设计会导致声腔的体积大大缩小，影响MEMS麦克风的SNR(SIGNAL NOISE RATIO，信噪比)和频率响应等。

因此，希望能有一种新的麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风，能够克服上述问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种新的麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风，从而兼顾麦克风外壳的结合性与麦克风的性能。

根据本实用新型的一方面，提供一种麦克风外壳，包括外壳主体，用于形成声腔；连接部，与所述外壳主体相连接，用于所述麦克风外壳的连接；以及声孔，设置在所述外壳主体上，其中，所述连接部的至少一部分位于所述声腔内。

优选地，所述外壳主体为半封闭结构。

优选地，所述外壳主体与所述连接部一体成型。

优选地，所述外壳主体的内壁用于形成所述声腔；所述连接部与所述内壁相连接。

优选地，所述连接部位于所述外壳主体的底部，所述连接部的至少一部分用于形成所述声腔。

优选地，所述声孔包括选自进声孔、出声孔中的至少一种，用于声音的导入和/或导出。

根据本实用新型的另一方面，提供一种用于麦克风的封装结构，包括如前所述的麦克风外壳。

优选地，所述封装结构还包括：印刷电路板，用于形成所述声腔，其中，所述外壳主体的至少一部分与所述印刷电路板相连接；所述连接部的至少一部分与所述印刷电路板相连接。

优选地，所述封装结构还包括：印刷电路板，用于形成所述声腔；MEMS芯片，设置在所述印刷电路板上；以及ASIC芯片，设置在所述印刷电路板上，其中，所述麦克风外壳与所述印刷电路板相连接，并与所述印刷电路板共同形成所述声腔；所述MEMS芯片位于所述声腔内；所述ASIC芯片位于所述声腔内。

根据本实用新型的再一方面，提供一种麦克风，包括如前所述的麦克风外壳。

根据本实用新型实施例的麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风，连接部的设置增强了麦克风外壳与其余部件之间的结合性。

根据本实用新型实施例的麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风，连接部设置在声腔内部，在增强麦克风外壳结合能力的同时，保证了声腔具有较大的体积。