[实用新型]一种芯片组装结构及硒鼓有效
| 申请号： | 202021720315.0 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN212515352U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 陈海滨 | 申请（专利权）人： | 珠海市连盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/00 | 分类号： | G03G15/00;G03G21/16 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈慧华 |
| 地址： | 519090 广东省珠海市金湾区红*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组装 结构 硒鼓 | ||
1.一种芯片组装结构，其特征在于，包括：
侧盖；
安装板，垂直连接所述侧盖，所述安装板上设有卡槽；
支架，包括相互垂直的底板和侧板，所述底板上设有芯片槽，所述芯片槽适于安装芯片，所述侧板设有与所述卡槽相匹配的卡扣。
2.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述侧盖上设有导向块，所述底板底部设有与所述导向块相匹配的滑槽，所述支架适于沿所述导向块滑动并抵接所述安装板。
3.根据权利要求2所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述导向块上端朝两侧延伸设有限位部，所述滑槽的槽口向内弯折设有与所述限位部相配合的弯折部。
4.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述卡槽与所述卡扣均对应设置至少两组。
5.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，还包括若干第一加强筋，每个所述第一加强筋均连接所述侧盖与所述安装板。
6.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述支架上设有若干第二加强筋，每个所述第二加强筋均连接所述底板和所述侧板。
7.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述卡扣表面设有凹凸相见的竖条纹。
8.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述底板与所述侧板一体成型设置。
9.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述支架采用聚四氟乙烯塑胶材料制成。
10.一种硒鼓，其特征在于，包括盒体以及如权利要求1至9任一项所述的芯片组装结构，所述侧盖设置于所述盒体侧面。
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