[实用新型]一种气保焊丝化学镀铜气吹装置有效
申请号: | 202021720595.5 | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN212770960U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 陈佛庆 | 申请(专利权)人: | 常州长登焊材有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人: | 尹英 |
地址: | 213100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊丝 化学 镀铜 装置 | ||
本实用新型气吹装置,具体为一种气保焊丝化学镀铜气吹装置,包括铜液管、进气管、排气管、锥形支架和支撑座,所述铜液管的外侧顶端设置有进液盖,所述铜液管的内管壁上设置有填料柱塞、吸油毡和吸油刷头,所述铜液管的内部底端设置有螺栓,并且支撑座的底端设置有弧形凸起,并且锥形支架的顶端设置有弧形凹槽,支撑座与锥形支架榫牟连接,分体式的锥形支架和支撑座主要起到了加强作用,将进气管与排气管直接连接,缩短空气在气道中的行程,使得压缩空气进入进气管后,直接随着孔的转向作用到焊丝表面,避免了紊流现象,气孔齿轮的石墨材质起到了润滑作用,压缩空气作用在各焊丝表面的压力分配更加平均,提高了铜粉附着力。
技术领域
本实用新型涉及气保焊丝技术领域,具体为一种气保焊丝化学镀铜气吹装置。
背景技术
众所周知,气吹装置是气保焊丝生产过程中用在化学镀铜生产线上的重要装置之一,该装置主要用在气保焊丝经粗拉、精拉工序后进入化学镀铜工序阶段,该装置还用于埋弧焊丝化学镀铜工序,气吹装置安装在各冷、热水冲洗槽后端,其作用是将粘附在焊丝表面上的槽液吹掉,化学镀铜是电路板制造中的一种工艺,通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应,用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的金属粒子。
经检索,中国专利公开号为CN203715723U的实用新型专利公开了一种气保焊丝化学镀铜气吹装置,其包括导气管、支撑板、O型密封圈、底座板和顶压板,支撑板安装在底座板上,两侧装有顶压板,顶压板与支撑板的通孔相连,通过O型密封圈密封,在支撑板中部分布有通孔,顶上加工有圆弧槽,圆弧槽内加工有与支撑板中部通孔分别连通的孔,圆弧槽上安装导气管,这种气吹装置存在以下不足,其经过导气管行程较长,气流受到较大阻力,进气量小于出气量,从而使两端气流分配不均,作用在焊丝表面上的压力不够,焊丝上槽液不能及时吹掉,各槽液互相混合,焊丝表面镀铜附着力不好。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种气保焊丝化学镀铜气吹装置,两端气流分配均匀提高送丝顺畅效果,焊丝表面的槽液能完全吹掉,提高镀铜致密性。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种气保焊丝化学镀铜气吹装置,包括铜液管、进气管、排气管、锥形支架和支撑座,其特征在于:所述铜液管的外侧顶端设置有进液盖,并且进液盖的底部外圆周壁设置有螺纹圈,并且铜液管的顶端设置有第一圆孔,所述第一圆孔的内圆周壁设置有第一内螺纹,进液盖与第一圆孔螺纹螺接,所述铜液管的内部顶端粘贴有密封圈,所述铜液管的内管壁上设置有填料柱塞、吸油毡和吸油刷头,并且填料柱塞与铜液管前后两侧的内管壁粘贴链接,并且吸油毡的圆周内壁嵌套在吸油刷头的圆周外壁上,并且吸油毡和吸油刷头的圆形前面和后面分别与填料柱塞粘贴连接,所述铜液管的内部底端设置有螺栓,并且铜液管位置的支撑座的顶端设置有孔,并且铜液管与支撑座的孔通过螺栓螺接,并且支撑座的底端设置有弧形凸起,并且锥形支架的顶端设置有弧形凹槽,支撑座与锥形支架榫牟连接,所述进气管和排气管分别设置有内腔体、外腔体和气冲腔体,所述外腔体的底端设置有弧形凸起,并且支撑座的顶端设置有弧形凹槽,外腔体与支撑座的凹槽榫牟连接,所述弧形凸起的凹面一侧的最低点处设置有焊丝支架,所述焊丝支架的顶端焊接有气孔齿轮,所述外腔体的内腔底端设置有空心支撑板和轻钢三脚架,所述空心支撑板的顶端焊接有内腔体,并且内腔体通过螺接在空心支撑板和外腔体的内部底端上的轻钢三脚架与外腔体相互连接,所述内腔体与气冲腔体间设置有第一固定圈、固定杆和第二固定圈9,并且第一固定圈镶嵌在气冲腔体的腔壁上,第二固定圈9镶嵌在内腔体的腔壁上,第一固定圈和第二固定圈从上到下分别焊接在固定杆上,并且固定杆焊接在外腔体的内壁上,所述气冲腔体和内腔体之间形成气冲带,气冲带顶端扣装有U型帽。
优选的,所述外腔体还包括单向气压塞、轴珠和L型珠槽,所述单向气压塞与轴珠通过合页相互连接。
优选的,所述单向气压塞的塞体总长度大于外腔体与内腔体之间的间距。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理