[实用新型]一种晶圆测试用探针台升降机构有效
申请号: | 202021722546.5 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN212810267U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 顾卫民;吴熙文;吴卓鸿;张梅 | 申请(专利权)人: | 无锡芯启博科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66;H05K7/20 |
代理公司: | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人: | 朱亮 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 探针 升降 机构 | ||
本实用新型公开了一种晶圆测试用探针台升降机构,包括支撑架、底箱和防护槽板,支撑架的顶部与防护槽板的底部固定连接,底箱内腔的一侧通过固定杆固定连接有齿条,底箱内腔的另一侧固定连接有滑轨,滑轨的内部通过滑块滑动连接有电机箱,电机箱内腔的底部通过支撑板固定连接有电机,电机的输出端贯穿电机箱并延伸至电机箱的表面,本实用新型涉及晶圆探针台技术领域。该晶圆测试用探针台升降机构,能够对测试台进行很好的升降,一定程度上提高了测试台的传动精度,且在传动时通过支撑杆、U型架、固定板的分级传动,保证了测试台运动时的稳定性,整体实用性,保证了U型板运动时的稳定性,对整体具有很好的保护作用。
技术领域
本实用新型涉及晶圆探针台技术领域,具体为一种晶圆测试用探针台升降机构。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%,探针台是半导体前端加工工艺中对晶圆电路进行测试,标记测试结果的好坏并收集信号的半自动机械设备。旋转升降机构是探针台核心功能机构之一,现有的探针台升降机构,一般是采用丝杆进行转动,这种传动的精度比较一般,且传动时稳定性不是很好,且现有的探针台和升降结构是一体的,不便于使用者进行维修。
传统的晶圆测试用探针台升降机构,不能够对测试台进行很好的升降,一定程度上降低了测试台的传动精度,且在传动时通过支撑杆、U型架、固定板的分级传动,难以保证测试台运动时的稳定性,整体实用性不强,难以保证U型板运动时的稳定性,对整体不具有很好的保护作用,不够安全可靠。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种晶圆测试用探针台升降机构,解决了探针台升降机构升降时精度不高且稳定性不强的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种晶圆测试用探针台升降机构,包括支撑架、底箱和防护槽板,所述支撑架的顶部与防护槽板的底部固定连接,所述底箱内腔的一侧通过固定杆固定连接有齿条,并且底箱内腔的另一侧固定连接有滑轨,所述滑轨的内部通过滑块滑动连接有电机箱,并且电机箱内腔的底部通过支撑板固定连接有电机,所述电机的输出端贯穿电机箱并延伸至电机箱的表面,并且电机输出端延伸至电机箱表面的一端固定连接有齿轮,所述齿轮的一侧与齿条的一侧啮合,所述电机箱的顶部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶端贯穿底箱并延伸至底箱的顶部,并且支撑杆延伸至底箱顶部的一端固定连接有U型架,所述U型架顶部的两侧均固定连接有固定板,所述固定板的顶部贯穿防护槽板并延伸至防护槽板的顶部,并且固定板延伸至防护槽板顶部的表面固定连接有测试台。
优选的,所述U型架底部的两侧均固定连接有滑轮,并且滑轮的内部与底箱的表面滑动连接。
优选的,所述电机箱的背面开设有散热网孔。
优选的,所述支撑架内壁的两侧均固定连接有限定箱,所述U型架的两侧均固定连接有支杆,所述支杆的一端贯穿限定箱并延伸至限定箱的内腔,并且支杆延伸至限定箱内腔的一端固定连接有滚轮,所述滚轮的一侧与限定箱内腔的一侧滑动连接。
优选的,所述U型架的两侧且位于支杆的顶部均固定连接有滑板,所述滑板的一侧贯穿限定箱并延伸至限定箱的内腔,并且滑板延伸至限定箱内腔的一侧与限定箱内腔的一侧滑动连接。
优选的,所述U型架的表面固定连接有控制按钮。
有益效果
本实用新型提供了一种晶圆测试用探针台升降机构。与现有技术相比具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造