[实用新型]一种穿透式风冷低噪机箱

说明书

本实用新型公开了一种穿透式风冷低噪机箱，包括机箱本体等，机箱本体内部上下分别安装开有插槽的机箱上导轨、机箱下导轨，机箱上导轨和机箱下导轨之间安装穿透式风冷冷板，PCB板卡安装在PCB板卡模块上，PCB板卡模块紧固于穿透式风冷冷板上，PCB板卡的发热元件通过柔性导热垫紧贴穿透式风冷冷板的表面，风扇固定在机箱本体顶部后侧，形成散热的“Z”字型风道。本实用新型冷却风只经过穿透式风冷冷板散热翅片，机箱内部板卡及元件与冷却风相对隔离，密封环境增强了计算机环境适应性，提高了可靠性；每个板卡都有各自独立的风道，互不干扰；高密度散热翅片提高了散热效率，能适应大功率高性能计算机散热需求，结合风扇调速功能实现了设备的低噪音工作。

技术领域

本实用新型涉及计算机硬件散热的领域，具体涉及一种穿透式风冷低噪机箱。

背景技术

工业或军事应用的嵌入式计算机通常必须在极其恶劣的环境下工作，包括温度、湿度、振动冲击和沙尘等。在这种环境下工作的计算机倾向于使用密封机箱，实现安装、冷却电子模块的功能。一种典型方式是ATR机箱结构。电子模块加装散热盖板后，芯片产生的热量通过导热板传导到机箱两侧风冷侧壁，经由冷却空气带走。近年来，随着计算机在增强处理能力，提高传输带宽等方面的需求，新型多核处理器和计算专用的FPGA开始应用于计算机系统。处理器集成规模的提升，使得计算能力有量级提高的同时散热问题开始成为系统集成计算能力进一步提升的瓶颈所在。

传统直接风冷冷却方式冷却风直接吹向被冷却器件，计算机性能易受冷却风中灰尘、湿度等的影响。传导散热方式尽管采用密封方式可以避免这些问题，但由于传热效率较低，已不能有效解决高功耗新型计算机的散热问题。传导冷却方式下的风冷换热器可以由更高效率的液冷换热器代替，但液冷方式带来的系统复杂、成本提高、重量增加等问题也在所难免。为提高冷却效果，传统风冷通常需要提高冷却风风速，带来的不利影响是计算机系统噪音增大。在传统风冷冷却风道中，由于气流分布不均，通常板卡前端冷却风量较小，导致板卡冷热不均，机箱内气流不畅。综上所述，现有风冷机箱存在环境适应性差、传导冷却机箱散热能力有限及散热效果不佳的技术缺陷，以及采用液冷技术带来的系统复杂、成本增加等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种穿透式风冷低噪机箱。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的：这种穿透式风冷低噪机箱，包括机箱本体、PCB板卡模块、PCB板卡、穿透式风冷冷板、柔性导热垫、机箱上导轨、机箱下导轨、板卡锁紧装置、密封圈组件、温控板、风扇、下导风板、上导风板，机箱本体内部上下分别安装开有插槽的机箱上导轨、机箱下导轨，机箱上导轨和机箱下导轨之间安装穿透式风冷冷板，并通过机箱上导轨和机箱下导轨上安装的密封圈组件密封，穿透式风冷冷板通过侧面的板卡锁紧装置与机箱上导轨、机箱下导轨压紧固定，PCB板卡安装在PCB板卡模块上，PCB板卡模块紧固于穿透式风冷冷板上，PCB板卡的发热元件通过柔性导热垫紧贴穿透式风冷冷板的表面，风扇固定在机箱本体顶部后侧，风扇后方风道通过上导风板导向连接至穿透式风冷冷板，并通过下导风板连通机箱本体底层的进风通道，形成散热的“Z”字型风道，风扇后方安装有温控板，温控板随着检测到的出风口温度自动调节风扇风速。

所述密封圈组件包括密封圈铝框架、密封圈硫化硅胶，密封圈硫化硅胶硬度不大于30度，密封圈硫化硅胶硫化成形后表面喷涂无色特氟龙，密封圈硫化硅胶外形截面为三角形，密封圈铝框架带有与风冷冷板进风口、风冷冷板出风口一致的角度α，密封圈组件与风冷冷板进风口、风冷冷板出风口贴合形成自密封。

所述穿透式风冷冷板两端设有风冷冷板进风口、风冷冷板出风口，风冷冷板进风口和风冷冷板出风口的表面是有一定角度α的斜面。

所述穿透式风冷冷板包括风冷冷板壳体及散热翅片，冷板壳体为铝合金材料，穿透式中空设计，中空位置加工、焊接有散热翅片，穿透式风冷冷板表面安装热管。

所述散热翅片由铝箔冲压成型，冲压成平直型、锯齿型结构，表面增加散热强化小孔。