[实用新型]一种电子芯片埋入式安装的电子标签有效
申请号: | 202021723687.9 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN212484425U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 叶长龙 | 申请(专利权)人: | 惠州市三和物联网科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 日照市聚信创腾知识产权代理事务所(普通合伙) 37319 | 代理人: | 申萍 |
地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 芯片 埋入 安装 电子标签 | ||
1.一种电子芯片埋入式安装的电子标签,包括基座(1)、电子芯片本体(4)、保护盖(11)和胶黏剂(16),其特征在于:所述基座(1)的底部上表面固定安装有缓震柱(2),且基座(1)的内部嵌入设置有安装壳(3),并且安装壳(3)的内部嵌入连接有电子芯片本体(4),而且安装壳(3)的顶部边侧转动连接有限位防护盖(5),同时限位防护盖(5)的下表面固定连接有缓冲保护垫(6),所述限位防护盖(5)的内部嵌入连接有限位块(7),且限位块(7)边侧的限位防护盖(5)的内部嵌入安装有弹簧(8),并且限位块(7)的上表面边缘处固定连接有拉手(9),而且限位块(7)边侧的安装壳(3)的外壁上固定安装有卡合块(10),所述保护盖(11)转动安装于基座(1)的顶部边侧,且保护盖(11)的下表面固定连接有防水密封圈(12),并且基座(1)的底部内部嵌入安装有支撑短杆(14),而且支撑短杆(14)的底部固定安装有支撑底板(15),同时支撑底板(15)的底部涂刷有胶黏剂(16)。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片埋入式安装的电子标签,其特征在于:所述基座(1)的内部开设有凹槽,且基座(1)和安装壳(3)通过卡合块(10)组成卡合连接结构。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片埋入式安装的电子标签,其特征在于:所述缓震柱(2)的材质是软胶,且缓震柱(2)在基座(1)上等间距分布。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片埋入式安装的电子标签,其特征在于:所述限位防护盖(5)和安装壳(3)组成转动结构,且限位防护盖(5)和限位块(7)通过弹簧(8)组成弹性伸缩结构。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片埋入式安装的电子标签,其特征在于:所述限位块(7)和安装壳(3)组成卡合结构,且限位块(7)上的拉手(9)的侧截面设置为“L”字型结构,并且限位块(7)的端部为倾斜状设置。
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片埋入式安装的电子标签,其特征在于:所述保护盖(11)和基座(1)组成旋转结构,且保护盖(11)的端部嵌入设置有紧固螺丝(13),并且紧固螺丝(13)和基座(1)以及保护盖(11)均组成螺纹连接结构。
7.根据权利要求1所述的一种电子芯片埋入式安装的电子标签,其特征在于:所述支撑短杆(14)和基座(1)组成贴合的滑动结构,且支撑短杆(14)关于基座(1)对称设置。
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