[实用新型]一种电子芯片埋入式安装的电子标签有效

专利信息
申请号: 202021723687.9 申请日: 2020-08-18
公开(公告)号: CN212484425U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 叶长龙 申请(专利权)人: 惠州市三和物联网科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 日照市聚信创腾知识产权代理事务所(普通合伙) 37319 代理人: 申萍
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 芯片 埋入 安装 电子标签
【权利要求书】:

1.一种电子芯片埋入式安装的电子标签,包括基座(1)、电子芯片本体(4)、保护盖(11)和胶黏剂(16),其特征在于:所述基座(1)的底部上表面固定安装有缓震柱(2),且基座(1)的内部嵌入设置有安装壳(3),并且安装壳(3)的内部嵌入连接有电子芯片本体(4),而且安装壳(3)的顶部边侧转动连接有限位防护盖(5),同时限位防护盖(5)的下表面固定连接有缓冲保护垫(6),所述限位防护盖(5)的内部嵌入连接有限位块(7),且限位块(7)边侧的限位防护盖(5)的内部嵌入安装有弹簧(8),并且限位块(7)的上表面边缘处固定连接有拉手(9),而且限位块(7)边侧的安装壳(3)的外壁上固定安装有卡合块(10),所述保护盖(11)转动安装于基座(1)的顶部边侧,且保护盖(11)的下表面固定连接有防水密封圈(12),并且基座(1)的底部内部嵌入安装有支撑短杆(14),而且支撑短杆(14)的底部固定安装有支撑底板(15),同时支撑底板(15)的底部涂刷有胶黏剂(16)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片埋入式安装的电子标签,其特征在于:所述基座(1)的内部开设有凹槽,且基座(1)和安装壳(3)通过卡合块(10)组成卡合连接结构。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片埋入式安装的电子标签,其特征在于:所述缓震柱(2)的材质是软胶,且缓震柱(2)在基座(1)上等间距分布。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片埋入式安装的电子标签,其特征在于:所述限位防护盖(5)和安装壳(3)组成转动结构,且限位防护盖(5)和限位块(7)通过弹簧(8)组成弹性伸缩结构。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片埋入式安装的电子标签,其特征在于:所述限位块(7)和安装壳(3)组成卡合结构,且限位块(7)上的拉手(9)的侧截面设置为“L”字型结构,并且限位块(7)的端部为倾斜状设置。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片埋入式安装的电子标签,其特征在于:所述保护盖(11)和基座(1)组成旋转结构,且保护盖(11)的端部嵌入设置有紧固螺丝(13),并且紧固螺丝(13)和基座(1)以及保护盖(11)均组成螺纹连接结构。

7.根据权利要求1所述的一种电子芯片埋入式安装的电子标签,其特征在于:所述支撑短杆(14)和基座(1)组成贴合的滑动结构,且支撑短杆(14)关于基座(1)对称设置。

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