[实用新型]半自动目检机的晶圆取放机构有效
申请号: | 202021729410.7 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN212587466U | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 颜博 | 申请(专利权)人: | 苏州新尚思自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 方中 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴江区太湖新城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半自动 目检机 晶圆取放 机构 | ||
1.一种半自动目检机的晶圆取放机构,其包括晶圆存料匣、具有负压吸附式取料手的取料组件、用于驱动所述取料组件移动的驱动单元,
其特征在于:
所述的晶圆存料匣包括自底部和一侧敞开并形成存料区的匣体,其中所述匣体的内壁沿着自身高度方向均匀间隔分布有架槽,位于同一高度的两个或多个所述架槽构成一存料分区,晶圆自敞开侧边水平插入每一所述存料分区,且自下而上依次层叠在所述存料区中,
所述晶圆取放机构还包括用于驱动所述晶圆存料匣上下升降运动的第一升降单元、具有晶圆暂存区的取料接驳平台、以及驱动所述取料接驳平台上下升降运动的第二升降单元,所述取料接驳平台位于所述取料组件移动路径上且能够避让所述取料组件设置,所述取料手所形成的吸附面与所述晶圆平行设置且位于层叠晶圆的下方,所述的吸附面随着所述的取料手的运动在所述存料区和所述晶圆暂存区之间往复运动,其中每一次取料时,所述取料手自敞开侧边伸入所述存料区且贴近和负压吸附最底层所述晶圆的底部向所述的晶圆暂存区运动,所述第一升降单元驱动所述匣体下降一个所述存料分区高度,所述的第二升降单元驱动所述取料接驳平台运动,位于所述取料手上的晶圆接驳至所述晶圆暂存区。
2.根据权利要求1所述的半自动目检机的晶圆取放机构,其特征在于:所述的接驳平台包括设置在所述取料组件移动路径相对两侧且形成晶圆暂存区的两个或多个架盘、用于将两个或多个所述架盘同步连接的连接架,其中所述第二升降单元用于驱动所述连接架升降运动,其中当所述取料手伸入所述存料区取料时,所述的晶圆暂存区位于所述取料手的下方;当所述的取料手移动至所述晶圆暂存区时,所述的取料接驳平台抬升,所述取料手泄压,晶圆架载在所述晶圆暂存区完成接驳。
3.根据权利要求2所述的半自动目检机的晶圆取放机构,其特征在于:所述的架盘有两块,且分别为第一架盘和第二架盘,其中分别在所述第一架盘和所述第二架盘上形成定位槽,所述的定位槽齐平设置并形成圆弧形支撑段,接驳时,所述晶圆自相对两侧架设在圆弧形支撑段上。
4.根据权利要求3所述的半自动目检机的晶圆取放机构,其特征在于:接驳时,晶圆的中心与所述圆弧形支撑段的圆心上下对齐设置。
5.根据权利要求3或4所述的半自动目检机的晶圆取放机构,其特征在于:所述的定位槽呈阶梯状,每齐平的两个所述圆弧形支撑段构成一个晶圆暂存区,且多个所述的晶圆暂存区所形成外径自下而上逐步变大设置。
6.根据权利要求5所述的半自动目检机的晶圆取放机构,其特征在于:多个所述的晶圆暂存区的圆心上下对齐设置。
7.根据权利要求2所述的半自动目检机的晶圆取放机构,其特征在于:所述的连接架包括设置在取料组件下方的连接面板、沿着竖直方向延伸且将每一块所述架盘与所述的连接面板相固定连接的连接杆,其中每根所述连接杆通过杆套上下活动地设置在所述目检机的机架上。
8.根据权利要求1所述的半自动目检机的晶圆取放机构,其特征在于:所述的取料组件包括取料座、负压吸附式取料手、以及负压动力源,其中所述的负压吸附式取料手内部形成负压腔,且上表面形成负压吸附孔,所述的驱动单元用于驱动所述取料座直线往复运动。
9.根据权利要求8所述的半自动目检机的晶圆取放机构,其特征在于:所述的负压吸附式取料手包括手柄、设置在所述手柄端部的C型接头,其中C型开口朝向伸入所述存料区的方向,且C型接头的上表面水平设置,所述的负压吸附孔分布在所述的C型接头的上表面。
10.根据权利要求9所述的半自动目检机的晶圆取放机构,其特征在于:所述的手柄悬出所述取料座外,且在所述的手柄下方设有导向槽,所述的取料组件还包括设置在所述目检机的机架上的定位支撑部,其中所述的定位支撑部的上端部滑动支撑在所述导向槽内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造