[实用新型]一种架空型芯片检测系统

权利要求书

1.一种架空型芯片检测系统，其特征在于，包括：

供电单元(100)，用于提供工作电源；

信号采集电路(200),用于采集被测电路板上多个待测点的电压；

集成式连接组件(300)，其一端与所述信号采集电路(200)的输入端连接，另一端与所述被测电路板上多个待测点连接；

处理器单元(400)，与所述信号采集电路(200)的输出端连接，用于接收所述信号采集电路(200)采集的电压并传输至外部设备。

2.根据权利要求1所述的架空型芯片检测系统，其特征在于，所述信号采集电路(200)包括：

分压采集单元(210)，其输入端与所述被测电路板上多个待测点连接，用于采集所述被测电路板上待测点的电压并进行分压；

电压跟随器(220)，其输入端与所述分压采集单元(210)的输出端连接，其输出端与所述处理器单元(400)连接。

3.根据权利要求2所述的架空型芯片检测系统，其特征在于，所述信号采集电路(200)还包括模拟开关(230)，所述模拟开关(230)包括使能端、输出端、多个选择端和多个输入端；所述分压采集单元(210)包括多个分压采集子单元(211)，多个所述分压采集子单元(211)分别用于采集所述被测电路板上不同待测点的电压；所述模拟开关(230)的多个输入端分别与多个所述分压采集子单元(211)的输出端一一对应连接，所述模拟开关(230)的选择端和使能端皆与所述处理器单元(400)连接，所述模拟开关(230)的输出端与所述电压跟随器(220)的输入端连接。

4.根据权利要求2所述的架空型芯片检测系统，其特征在于，所述分压采集单元(210)和电压跟随器(220)皆有多个，且一一对应连接。

5.根据权利要求1所述的架空型芯片检测系统，其特征在于，所述集成式连接组件(300)包括：

多个探针，多个所述探针的一端分别与所述被测电路板上不同的待测点连接；

排线，其一端与多个所述探针的另一端连接，另一端与所述信号采集电路(200)的输入端连接。

6.根据权利要求1所述的架空型芯片检测系统，其特征在于，还包括用于检测所述被测电路板上的待测点是否出现短路的短路检测电路(500)，所述短路检测电路(500)的一端与所述被测电路板上的待测点连接，另一端与所述处理器单元(400)连接。

7.根据权利要求6所述的架空型芯片检测系统，其特征在于，所述短路检测电路(500)采用运算放大电路，所述运算放大电路的正输入端与所述被测电路板上的待测点连接，负输入端与地线连接，输出端与所述处理器单元(400)连接。

8.根据权利要求6或7所述的架空型芯片检测系统，其特征在于，所述短路检测电路(500)有多个，多个所述短路检测电路(500)分别用于检测所述被测电路板上不同的待测点是否出现短路。

9.根据权利要求1所述的架空型芯片检测系统，其特征在于，还包括离线烧录器(600)，所述离线烧录器(600)的一端与所述处理器单元(400)连接，另一端与所述被测电路板的JTAG接口连接。

10.根据权利要求1所述的架空型芯片检测系统，其特征在于，还包括与所述处理器单元(400)连接的串口通讯模块(700)，所述串口通讯模块(700)用于帮助所述处理器单元(400)实现与所述外部设备的通讯。