[实用新型]固态硬盘及电路板

权利要求书

1.一种固态硬盘，其特征在于，所述固态硬盘包括：

基板；

控制芯片，贴装于所述基板上，且与所述基板电性连接；

若干存储芯片，依次堆叠并安装于所述基板上，相邻所述存储芯片之间、存储芯片与基板之间通过键合走线电性连接；

封装体，包覆所述基板、所述控制芯片和所述若干存储芯片；

热形变散热件，在受热时会产生热形变，所述热形变散热件设置于所述封装体上且与所述基板分别位于所述若干存储芯片的两侧。

2.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述控制芯片和所述若干存储芯片分别贴装于所述基板的相对两侧，所述封装体包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体包覆所述基板和所述若干存储芯片，所述第二封装体包覆所述基板和所述控制芯片，所述热形变散热件设置于所述第一封装体上。

3.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述控制芯片和存储芯片贴装于基板的同一侧。

4.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述热形变散热件包括主体部和连接部，所述连接部的两端分别连接所述主体部和所述存储芯片，所述主体部在受热时产生热形变。

5.根据权利要求4所述的固态硬盘，其特征在于，所述主体部为板体，所述连接部的正投影落入所述主体部的正投影内。

6.根据权利要求4所述的固态硬盘，其特征在于，所述固态硬盘还包括导热材料，所述主体部设置有挡墙，所述挡墙朝向所述存储芯片的上表面延伸，所述挡墙的下端抵接于存储芯片的上表面，并将所述导热材料限位于所述存储芯片与主体部的内侧面之间。

7.根据权利要求4所述的固态硬盘，其特征在于，所述热形变散热件的主体部和连接部为一体成型结构。

8.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述热形变散热件为金属冲压结构件。

9.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述热形变散热件的上表面外露于所述封装体。

10.一种电路板，其特征在于，包括印制电路板PCB以及安装于所述PCB上的如上述权利要求1至9任一项所述的固态硬盘。