[实用新型]一种双芯片双界面IC卡有效
| 申请号： | 202021734473.1 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN212541397U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 阙文;杨建华 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯隆通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 余海燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 界面 ic | ||
1.一种双芯片双界面IC卡，包括第一PVC板(1)和第二PVC板(2)，其特征在于：所述第一PVC板(1)的上端与第二PVC板(2)固定连接，所述第一PVC板(1)上开设有圆孔(13)，且第一PVC板(1)通过圆孔(13)与挂绳(9)固定连接，所述第一PVC板(1)的上端对称位置开设有凹槽(14)，且凹槽(14)的内壁左右对称位置设置有挡块(15)，所述第一PVC板(1)的上端固定有顶盖(8)。
2.根据权利要求1所述的一种双芯片双界面IC卡，其特征在于，所述第二PVC板(2)的上端涂有第一粘合剂(3)，且第二PVC板(2)的上端通过第一粘合剂(3)与第一塑料薄膜(4)粘结连接。
3.根据权利要求2所述的一种双芯片双界面IC卡，其特征在于，所述第二PVC板(2)和第一塑料薄膜(4)上都开设有矩形孔(5)。
4.根据权利要求1所述的一种双芯片双界面IC卡，其特征在于，所述第一PVC板(1)的从左到右依次固定有天线线圈(10)和接触芯片(12)，且天线线圈(10)与非接触芯片(11)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种双芯片双界面IC卡，其特征在于，所述顶盖(8)的下端左右对称位置分别设置有第一弹性块(18)和第二弹性块(19)，且第一弹性块(18)通过第一卡槽(16)与第一PVC板(1)卡接连接，所述第二弹性块(19)通过第二卡槽(17)与第一PVC板(1)卡接连接。
6.根据权利要求1所述的一种双芯片双界面IC卡，其特征在于，所述第一PVC板(1)的下端设置有第二塑料薄膜(7)，所述第二塑料薄膜(7)的上端涂有第二粘合剂(6)，且第二塑料薄膜(7)通过第二粘合剂(6)与第一PVC板(1)粘结连接。
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