[实用新型]MOCVD固态掺杂金属有机化合物的封装容器

权利要求书

1.一种MOCVD固态掺杂金属有机化合物的封装容器，其特征在于，所述MOCVD固态掺杂金属有机化合物的封装容器应用于容置固体金属有机化合物，所述固体金属有机化合物为二茂镁，其包含：

瓶体，其内部具有容置空间，以容置所述固体金属有机化合物；

进气接口，设置于所述瓶体的顶部以由所述容置空间的顶部连通所述容置空间，且所述进气接口连接进气管，所述进气管连接载气源；以及

出气管，其一端由所述瓶体的顶部穿入所述容置空间中，且所述出气管的一端邻近于所述容置空间的底部，所述出气管的另一端连接金属有机化学气相沉积制程设备；

其中，所述瓶体的内径与所述容置空间的高度的比值小于或等于1：2.5。

2.如权利要求1所述MOCVD固态掺杂金属有机化合物的封装容器，其特征在于，更包含分隔板，设置于所述容置空间中，且邻近于所述容置空间的底部，以将所述容置空间区分别邻近所述容置空间的顶部的第一子容置空间及邻近于所述容置空间的底部的第二子容置空间，所述出气管的一端位于所述第二子容置空间中。

3.如权利要求2所述MOCVD固态掺杂金属有机化合物的封装容器，其特征在于，所述分隔板为多孔滤板。

4.如权利要求1所述MOCVD固态掺杂金属有机化合物的封装容器，其特征在于，所述瓶体的内径与所述容置空间的高度的比值为1:2.5。

5.如权利要求1所述MOCVD固态掺杂金属有机化合物的封装容器，其特征在于，所述进气接口为1/4的金属垫片面密封接头。

6.如权利要求5所述MOCVD固态掺杂金属有机化合物的封装容器，其特征在于，所述进气接口为1/4转接1/2的金属垫片面密封接头，再连接所述进气管。

7.如权利要求1所述MOCVD固态掺杂金属有机化合物的封装容器，其特征在于，所述进气接口也作为加料口使用。

8.如权利要求1所述MOCVD固态掺杂金属有机化合物的封装容器，其特征在于，所述瓶体的底部设有底座，所述底座的外形大于所述瓶体的外径。

9.如权利要求1所述MOCVD固态掺杂金属有机化合物的封装容器，其特征在于，所述容置空间的底部的截面形状为V字型结构或弧形结构，且所述出气管的一端邻近于所述容置空间的几何中心。

10.如权利要求1所述MOCVD固态掺杂金属有机化合物的封装容器，其特征在于，所述进气接口与所述出气管为斜向地穿入所述容置空间中，且加料口设置于所述瓶体的顶部的中心位置。