[实用新型]水冷散热装置与水冷系统

说明书

本实用新型公开了一种水冷散热装置与水冷系统，该水冷散热装置适于连通于一水冷头。水冷散热装置包含一第一水箱、一第二水箱、一第三水箱及一散热通道结构。第二水箱与第三水箱分别具有一第一流体接头及一第二流体接头。第一流体接头及第二流体接头分别用以通过一管路连通水冷头。第二水箱与第三水箱通过散热通道结构与第一水箱相连通。其中，第二水箱与第三水箱在第一水箱的正投影不相重叠。本实用新型的水冷散热装置与水冷系统，能缩小水冷系统的整体体积，同时又能增进水冷排的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及一种水冷散热装置与水冷系统，特别涉及一种具有多个水箱的水冷散热装置与水冷系统。

背景技术

随着科技的发展与进步，计算机已逐渐成为人们日常生活中所不可或缺的必需品。为了使计算机满足各式各样的功能需求，计算机的主板通常具有多个功能扩充插槽，用以安装一些如显示适配器、声卡、网络卡等功能扩充卡来增强其额外的功能。然而，随着计算机功能的扩展，扩充卡的尺寸亦随之增加，在有限的空间中设置多张扩充卡将会相互干涉。此外，由于功能扩充卡在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在功能扩充卡内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。

为了提高对功能扩充卡的散热效率，一般会采用水冷系统来对功能扩充卡进行散热。水冷系统主要是由水冷头、水冷排以及泵浦所构成。水冷系统在对电子元件进行散热时，是系由泵浦将冷却液打入水冷头，冷却液吸收电子元件所产生的热量，再由水冷排对冷却液进行冷却。由于目前主机内部的空间较为有限，故制造厂需将水冷系统加以整合，以缩小水冷系统的整体体积。

然而，水冷系统加以整合后，却可能衍生出水冷排的散热效能降低的问题。因此，如何缩小水冷系统的整体体积，同时又能增进水冷排的散热效率，便成为设计上的一大课题。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种水冷散热装置与水冷系统，借以缩小水冷系统的整体体积，同时又能增进水冷排的散热效率。

本实用新型的一实施例所揭露的水冷散热装置，适于连通于一水冷头。水冷散热装置包含一第一水箱、一第二水箱、一第三水箱及一水冷排结构。第二水箱与第三水箱分别具有一第一流体接头及一第二流体接头。第一流体接头及第二流体接头分别用以通过一管路连通水冷头。第二水箱与第三水箱通过散热通道结构与第一水箱相连通。其中，第二水箱与第三水箱在第一水箱的正投影不相重叠。

本实用新型的另一实施例所揭露的水冷散热装置，适于连通于一水冷头。水冷散热装置包含一第一水箱、一第二水箱、一第三水箱及一散热通道结构。第二水箱与第三水箱分别具有一第一流体接头及一第二流体接头，第一流体接头及第二流体接头分别用以通过一管路连通水冷头。第二水箱与第三水箱通过散热通道结构与第一水箱相连通。其中，第二水箱至第一水箱的距离大于第三水箱至第一水箱的距离，且第三水箱的长度小于散热通道结构的最大宽度。

本实用新型的另一实施例所揭露的水冷散热装置，适于连通于一水冷头。水冷散热装置包含一第一水箱、一第二水箱、一第三水箱及一散热通道结构。第二水箱与第三水箱分别具有一第一流体接头及一第二流体接头，第一流体接头及第二流体接头分别用以通过一管路连通水冷头。第二水箱与第三水箱通过散热通道结构与第一水箱相连通。其中，散热通道结构未介于第二水箱与第三水箱之间。

本实用新型的另一实施例所揭露的水冷散热装置，适于连通于一水冷头。水冷散热装置包含一第一水箱、一第二水箱、一第三水箱及一散热通道结构。第二水箱与第三水箱分别具有一第一流体接头及一第二流体接头，第一流体接头及第二流体接头分别用以通过一管路连通水冷头。第二水箱与第三水箱通过散热通道结构与第一水箱相连通。其中，散热通道结构具有一凹槽，第三水箱全部位于凹槽中，且凹槽用以容纳水冷头。