[实用新型]转接头组件

说明书

一种转接头组件，用以连接于一流管。转接头组件包含一第一接头、一第二接头及一卡扣环套。第一接头具有一流道及一卡扣槽。卡扣槽位于流道内。第二接头具有一第一端、一第二端及一流道。第二端相对于第一端，流道自第一端延伸至第二端。第二接头的第一端插设于流管。卡扣环套套设于流管，且流管至少部分夹设于卡扣环套与第二接头的第一端。卡扣环套的一端具有一卡扣。卡扣环套透过卡扣扣合于第一接头的卡扣槽，以令第二接头的第二端结合于第一接头，以及第一接头的流道连通第二接头的流道。

技术领域

本实用新型是关于一种转接头组件，特别是一种传输流体的转接头组件。

背景技术

一般而言，电子装置中会配置处理器来处理与分析数据。随着处理器的处理效能不断提升，处理器所产生的热量愈来愈多。若无法及时逸散处理器所产生的热量，则处理器的运算效能恐因高温而降低。因此，为了避免处理器的运算效能降低，电子装置的使用者通常利用液冷装置以逸散处理器所产生的热能。

目前的液冷装置中，通常会装设有水嘴以便于供外部管路衔接。水嘴的口径与液冷装置的散热效率相关，口径愈大，则散热效率愈佳。因此，当使用者提升电脑等级而导致散热需求增加时，则需要将小口径的水嘴更换为大口径的水嘴。由于以往的水嘴的拆装并不便利，故对使用者来说，与其要费工地更换水嘴，倒不如选择换掉整个液冷装置还来得方便。然而，整个液冷装置的更换虽然能避免装卸上的不便，但却会额外更换了不必要更换的元件而造成成本上的浪费。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种转接头组件，借以快速地拆装水嘴。

本实用新型的一实施例所揭露的转接头组件，用以连接于一流管。转接头组件包含一第一接头、一第二接头及一卡扣环套。第一接头具有一流道及一卡扣槽。卡扣槽位于流道内。第二接头具有一第一端、一第二端及一流道。第二端相对于第一端且外径大于第一端，流道自第一端延伸至第二端。第二接头的第一端插设于流管。卡扣环套套设于流管，且流管至少部分夹设于卡扣环套与第二接头的第一端。卡扣环套的一端具有一卡扣。卡扣环套透过卡扣扣合于第一接头的卡扣槽，以令第二接头的第二端结合于第一接头，以及第一接头的流道连通第二接头的流道。

在本实用新型的一实施例中，该第一接头包含一第一环段及一第二环段，该第一环段具有该卡扣槽，且该第二环段具有一接头结构，该第二环段与该第一环段相连并彼此不平行。

在本实用新型的一实施例中，该第一环段与该第二环段彼此垂直。

在本实用新型的一实施例中，该卡扣环套还具有一内环面、一外环面及一止滑结构，该内环面用以抵压于该流管，该外环面背对于该内环面，该止滑结构位于该外环面。

在本实用新型的一实施例中，该卡扣包含一弹性段及一扣段，该扣段位于该弹性段的一侧而能透过该弹性段的弹性相对该第一接头。

在本实用新型的一实施例中，还包含一密封环，该第二接头的该第二端的外侧还具有一环形凹槽，该密封环位于该环形凹槽，并抵压于该第一接头。

根据上述实施例的转接头组件，第二接头透过卡扣套环卡扣于第一接头的卡扣槽，以令第二接头快速地装设于第一接头。

以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本实用新型第一实施例所述的转接头组件的立体示意图；

图2为图1的分解示意图；

图3为图1的剖面示意图；

图4至图7为图1的转接头组件与流管的组装示意图。

【符号说明】

10...转接头组件

20...流管