[实用新型]按键式智能温控器有效
申请号: | 202021737855.X | 申请日: | 2020-08-19 |
公开(公告)号: | CN212781793U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 陈磊;钱钢 | 申请(专利权)人: | 西蒙电气(中国)有限公司 |
主分类号: | G05D23/24 | 分类号: | G05D23/24;G08C17/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226600 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 智能 温控 | ||
1.一种按键式智能温控器,其特征在于,所述的温控器包括按键式远程无线温控组件和供电组件,所述的按键式远程无线温控组件和供电组件通过插针槽孔结构插合连接实现电接触;
所述的按键式远程无线温控组件包括面板壳体和嵌设于该面板壳体内的控制板部件,所述的面板壳体的正面设置有一视窗部件;
所述的控制板部件包括控制电路基板和设置于该控制电路基板上且相互电路连接的微控制单元、无线通讯单元、温度感应单元、显示单元和按键单元,所述的微控制单元依次通过所述的无线通讯单元、无线链路与外部网络相连接以实现远程智能控制,所述的温度感应单元用于捕捉外界环境的温度,所述的显示单元设置于与所述的视窗部件相配合的位置以实现信息显示,所述的按键单元设置于所述的面板壳体的正面位置以实现揿按控制;
所述的供电组件包括电源板部件、隔板部件和下壳体,所述的电源板部件装配在所述的下壳体所形成的容纳腔中,所述的隔板部件设置于所述的按键式远程无线温控组件和电源板部件之间且卡接于所述的下壳体;
所述的插针槽孔结构包括设置于所述的控制电路基板上且电路连接的插针件和设置于所述的电源板部件对应位置处且电路连接的槽孔,所述的插针件插合设置于所述的槽孔以实现电源供电。
2.根据权利要求1所述的按键式智能温控器,其特征在于,所述的无线通讯单元为WiFi模块、Zigbee模块、Zwave模块、蓝牙模块中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的按键式智能温控器,其特征在于,所述的无线通讯单元为Zigbee模块,所述的微控制单元为MCU逻辑芯片,所述的MCU逻辑芯片依次通过所述的Zigbee模块、无线链路将传输指令传输至与外部网络相连接的Zigbee网关。
4.根据权利要求1所述的按键式智能温控器,其特征在于,所述的按键单元包括设置于所述的面板壳体的正面位置的按键片和设置于所述的控制电路基板对应位置处的电子开关,所述的按键片的正面具有开槽间隙,且该按键片的背面抵靠于所述的控制电路基板上的加强筋,相邻的所述的开槽间隙之间形成按键区域,所述的按键区域的背面设置有十字筋以固定位于下方的电子开关。
5.根据权利要求4所述的按键式智能温控器,其特征在于,所述的按键单元的左右两端均设置有限位槽,所述的按键单元的前后两端均设置有卡勾,所述的按键单元通过所述的限位槽和卡勾在所述的面板壳体的正面实现揿按安装。
6.根据权利要求5所述的按键式智能温控器,其特征在于,所述的按键单元的整体壁腔厚度不超过1mm,且所述的按键单元一体成型。
7.根据权利要求6所述的按键式智能温控器,其特征在于,所述的按键单元通过所述的电子开关的高度控制其上下方位的运动幅度。
8.根据权利要求7所述的按键式智能温控器,其特征在于,所述的电子开关与所述的按键单元的背面相接触的一端装套有硅胶垫,所述的电子开关的另一端接入所述的控制电路基板中。
9.根据权利要求1所述的按键式智能温控器,其特征在于,所述的面板壳体设置有限位筋、容纳腔和通风口,所述的限位筋用于固定所述的按键单元水平方位的运动,所述的控制板部件置于所述的容纳腔中,所述的通风口置于所述的面板壳体的侧面用于所述的温度感应单元捕获外界温度。
10.根据权利要求9所述的按键式智能温控器,其特征在于,所述的温度感应单元为热敏电阻。
11.根据权利要求1所述的按键式智能温控器,其特征在于,所述的视窗部件通过双面胶粘连于所述的面板壳体的正面。
12.根据权利要求1所述的按键式智能温控器,其特征在于,所述的面板壳体与所述的控制板组件通过螺钉配合固定。
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