[实用新型]一种带散热结构的空间光调制器

权利要求书

1.一种带散热结构的空间光调制器，包括光调节组件以及通过排线连接在所述光调节组件上的控制芯片，其特征在于：在所述排线与所述光调节组件连接处连接有第一保护套，所述排线与所述控制芯片连接处设置有第二保护套，所述排线的一端穿过所述第一保护套与所述光调节组件连接，所述排线的另一端穿过所述第二保护套与所述控制芯片连接，在所述第一保护套和所述第二保护套之间设置有用于包覆所述排线的第三保护套，所述第一保护套、所述第二保护套和第三保护套的硬度均大于所述排线的硬度，所述控制芯片上还连接有用于对所述控制芯片进行散热的液冷结构，所述液冷结构包括导热结构和散热结构，所述导热结构与所述控制芯片接触以通过导热管道将热量传递至所述散热结构。

2.根据权利要求1所述的带散热结构的空间光调制器，其特征在于：所述导热结构包括上导热板、下导热板和形成在所述上导热板和所述下导热板之间以容纳所述控制芯片的放置槽，所述上导热板内开设有导热通道，所述导热通道通过所述导热管道与所述散热结构连接。

3.根据权利要求2所述的带散热结构的空间光调制器，其特征在于：所述散热结构包括制冷盘、半导体制冷机构和设置在所述半导体制冷机构上端的散热风扇，所述导热管道包括连接在所述导热通道的出液口和所述制冷盘的进液口的第一散热管以及连接在所述导热通道的进液口和所述制冷盘的出液口的第二散热管。

4.根据权利要求3所述的带散热结构的空间光调制器，其特征在于：所述制冷盘为预设有冷却介质的封闭的矩形腔体，所述矩形腔体的上表面由导热金属制成，所述半导体制冷机构包括储冷片、制冷片和散热片，所述储冷片的与所述矩形腔体的上表面接触，所述制冷片的冷端与所述储冷片接触，所述制冷片的热端与所述散热片接触，所述散热风扇设置在所述散热片上方。

5.根据权利要求4所述的带散热结构的空间光调制器，其特征在于：所述制冷盘的上表面下凹形成凹槽，所述凹槽至少部分位于所述冷却介质中，所述储冷片和所述制冷片位于所述凹槽中，所述储冷片设置在所述凹槽的底部，所述制冷片的上表面高于所述制冷盘的上表面。

6.根据权利要求1所述的带散热结构的空间光调制器，其特征在于：所述第一保护套和所述第二保护套由柔性材料制成。

7.根据权利要求6所述的带散热结构的空间光调制器，其特征在于：所述柔性材料为橡胶、尼龙、塑料中的一种或几种组合而成。

8.根据权利要求5所述的带散热结构的空间光调制器，其特征在于：所述液冷结构还包括用于将所述制冷盘中冷却的冷却介质输送至所述第二散热管的电子泵。

9.根据权利要求8所述的带散热结构的空间光调制器，其特征在于：所述冷却介质为水和油中的一种。

10.根据权利要求6所述的带散热结构的空间光调制器，其特征在于：所述第一保护套和所述第二保护套由热塑性弹性体制成，所述第三保护套由液态硅胶制成。