[实用新型]带井字形音梁的全频段硅麦

说明书

一种带井字形音梁的全频段硅麦，包括传感器、音腔和电路板；传感器包括振膜和硅背极板；振膜的至少一侧表面上形成有第一、第二沟槽，两沟槽呈十字交叉且相互贯通，将振膜的表面等分成四块共振区；振膜于设有两沟槽的同侧表面中央还设有音梁组件，包括多根条状音梁构件，条状音梁构件成对设置于第一沟槽的两侧以及第二沟槽的两侧；两沟槽分别在振膜的表面上形成音隧。本实用新型将振膜由以往的自由振动模式改变为现在的规范振动模式，从振动、共鸣的角度解决了硅麦无法有效谐振全频段声音细节的问题，构成硅麦能够在全频段有效谐振，达到高保真的效果。实践证明该改进设计方案具有突出的实质性特点和显著的技术进步，并且获得了明显的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及硅麦克风，具体涉及一种带井字形音梁的全频段硅麦。

背景技术

硅麦克风又称MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风。由于其在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM比都有相当优势，迅速占领手机、耳机、PDA、MP3及助听器等消费电子产品市场。

硅麦克风由MEMS传感器、ASIC芯片、音腔和具有RF抑制电路的电路板组成。MEMS传感器是一个由振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号，实现“声—电”转换。

传统的硅麦克风普遍存在的问题是：

硅麦克风的振膜在接收外界声源发出的声波时，由于它存在一个固有的谐振频率，若超出谐振频率区域的一定范围后，高音区、低音区存在无法有效谐振的问题，导致其接收的声音经“声—电”转换，再经“电—声”还原后的音质存在高音区亮不出来，低音区浑厚圆润不够的问题，进而导致声音的保真度欠佳。究其原因主要是目前的振膜无法满足从高音区到低音区之间良好的宽频振动，即不能同时适应高音区、中音区和低音区较宽频率变化共鸣和振动，因此在接收声音时无法收集全频段的全部声音细节。总结，传统的硅麦其结构设计不合理，不利于振膜发挥从高音区到低音区之间良好声波振动。

因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本实用新型所要研究解决的课题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种带井字形音梁的全频段硅麦。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种带井字形音梁的全频段硅麦，包括传感器、音腔和电路板；所述传感器位于所述音腔中，传感器包括振膜和硅背极板；

所述振膜的至少一侧表面上形成有第一沟槽和第二沟槽，第一沟槽与第二沟槽在振膜的表面上呈十字交叉且相互贯通，交叉点位于振膜的中心，进而将振膜的表面等分成四块共振区；

所述振膜于设有第一沟槽和第二沟槽的同侧表面中央还设有音梁组件，所述音梁组件包括多根条状音梁构件，所述条状音梁构件成对设置于第一沟槽的两侧以及第二沟槽的两侧；

所述第一沟槽与所述第二沟槽分别在振膜的表面上形成音隧。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，所述“第一沟槽与第二沟槽在振膜的表面呈十字交叉并且相互贯通”，有助于将声源的振动通过两沟槽形成的十字形音隧（即声音的隧道）迅速向振膜的四周传递。

2．上述方案中，第一沟槽与第二沟槽的交叉点位于振膜的中心，借此设计可提升振膜的谐振相应速率。

3．上述方案中，相邻两所述条状音梁构件之间设有连接梁，所述连接梁横跨于所述第一沟槽、所述第二沟槽的上方，构成所述音梁组件呈井字形；且各所述连接梁均位于所述振膜表面的中心区域。借此设计，可实现对振膜的中央区域进行加强。