[实用新型]带音隧的硅麦

说明书

一种带音隧的硅麦，包括传感器、音腔和电路板；传感器包括振膜和硅背极板；振膜上设有至少两条辐射沟槽；各辐射沟槽呈放射状均匀排布，将振膜表面等分成多块共振区；辐射沟槽凹设于振膜的表面形成音隧。本实用新型将振膜由以往的自由振动模式改变为现在的规范振动模式，从振动、共鸣的角度解决了硅麦无法有效谐振全频段声音细节的问题，构成硅麦能够在全频段有效谐振，达到高保真的效果。

技术领域

本实用新型涉及硅麦克风，具体涉及一种带音隧的硅麦。

背景技术

硅麦克风又称MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风。由于其在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM比都有相当优势，迅速占领手机、耳机、PDA、MP3及助听器等消费电子产品市场。

硅麦克风由MEMS传感器、ASIC芯片、音腔和具有RF抑制电路的电路板组成。MEMS传感器是一个由振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号，实现“声—电”转换。

传统的硅麦克风普遍存在的问题是：

硅麦克风的振膜在接收外界声源发出的声波时，由于它存在一个固有的谐振频率，若超出谐振频率区域的一定范围后，高音区、低音区存在无法有效谐振的问题，导致其接收的声音经“声—电”转换，再经“电—声”还原后的音质存在高音区亮不出来，低音区浑厚圆润不够的问题，进而导致声音的保真度欠佳。究其原因主要是目前的振膜无法满足从高音区到低音区之间良好的宽频振动，即不能同时适应高音区、中音区和低音区较宽频率变化共鸣和振动，因此在接收声音时无法收集全频段的全部声音细节。总结，传统的硅麦其结构设计不合理，不利于振膜发挥从高音区到低音区之间良好声波振动。

因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本实用新型所要研究解决的课题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种带音隧的硅麦。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种带音隧的硅麦，包括传感器、音腔和电路板；所述传感器位于所述音腔中，传感器包括振膜和硅背极板；

其中，所述振膜上设有至少两条辐射沟槽；各所述辐射沟槽以振膜水平方向的中心为基准呈放射状均匀排布，进而将振膜表面等分成多块共振区；

其中，所述辐射沟槽凹设于所述振膜的表面形成音隧。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，“各所述辐射沟槽以振膜水平方向的中心为基准呈放射状均匀排布”，有助于将中心区域的振动通过辐射沟槽形成的放射状音隧（即声音的隧道）迅速向振膜的四周传递。

2．上述方案中，所述振膜从发音频段区分为外段的高音区、中段的中音区以及内段的低音区；其中，所述振膜壁厚由外至内逐渐增厚，构成低音区的壁厚大于中音区的壁厚，中音区的壁厚大于高音区的壁厚。

借此设计，通过将较厚的低音区设置于接近中心的位置，可使得振膜的低音区更容易与频率较低、振幅较大的低频振动产生谐振，使得还原后的声音发出更为浑厚、圆润的低音；通过将较薄的高音区设置于远离中心的位置，可使得振膜的高音区更容易与频率较高、振幅较小的高频振动产生谐振，使得还原后的声音发出更为通透、明亮的高音，进而令硅麦能够在全频段有效谐振，使得还原后的声音产生的音色、音质均得到有效提升，达到高保真的效果。

3．上述方案中，各所述辐射沟槽均为弧形槽，可以使得振膜在厚度上尽量减少厚薄突变，避免影响振膜的共鸣和振动。

4．上述方案中，所述辐射沟槽的外端与振膜的表面之间均设置有圆滑过渡面。

本实用新型的工作原理及优点如下：