[实用新型]一种蓝牙音箱加工用焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种蓝牙音箱加工用焊接装置，属于锡焊技术领域，其包括盒体，所述盒体内壁的上表面与进料管的顶端卡接，所述进料管的底端与第一隔板的下表面卡接，所述第一隔板的表面与盒体的内壁固定连接。该蓝牙音箱加工用焊接装置，通过设置电热环、凹槽和滑槽，随后工作人员将锡丝通过进料管插入，直至锡丝进入电热环内，并在第一隔板的作用下保持在内部即可，随后上料完成后即可拔出残余未融化的锡丝并对椭圆磁块复位并与矩形磁块作用下保持矩形磁块堵住进料管即可，随后使用时电热环通电内部的锡丝融化即可焊接，这种方式能够直接上料无需工作人员焊接的同时供料，使其使用更为方便大大提高了加工焊接的效率。

技术领域

本实用新型属于锡焊技术领域，具体为一种蓝牙音箱加工用焊接装置。

背景技术

随着电子技术的不断发展，无线蓝牙耳机的普及度也随之变高，随着蓝牙耳机的结构逐渐变得小型化，其内部的电路板大多采用锡焊的方式对其进行固定，在对其固定的同时起到连接线缆的作用，然而现有的大多锡焊方式大多采用一种电热笔，使用方式为尖端的高热触碰锡丝使其融化后将其滴落在合适的位置即可，然而现有的这种方式需要工作人员双手操作，在接线过程中手部无法进行固定线缆的动作等，且现有的这种上料的方式极大的影响加工焊接的效率。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种蓝牙音箱加工用焊接装置，解决了现有的这种方式需要工作人员双手操作，在接线过程中手部无法进行固定线缆的动作等，且现有的这种一边使用一边手部上料的方式极大的影响加工焊接的效率的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种蓝牙音箱加工用焊接装置，包括盒体，所述盒体内壁的上表面与进料管的顶端卡接，所述进料管的底端与第一隔板的下表面卡接，所述第一隔板的表面与盒体的内壁固定连接，所述第一隔板的下表面与电热环的上表面固定连接，所述电热环的表面与盒体的内壁卡接，所述电热环的内壁通过第二隔板与出料管的顶端卡接，所述进料管内壁的左侧面开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有矩形磁块。

所述盒体内壁的右侧面卡接有卡环，所述卡环内壁的上下两表面均开设有凹槽，所述卡环内滑动连接有椭圆磁块，所述椭圆磁块两端设置的销轴分别位于两个凹槽内，所述进料管内壁的右侧面与气压管的顶端卡接，所述气压管的底端位于固定环内，所述固定环内设置有按钮所述按钮的左侧面与弹簧的右端固定连接，所述盒体的表面套接有隔温筒，所述弹簧的左端与隔温筒的右侧面固定连接，所述气压管的底端设置有第一单向气流阀，所述固定环的上表面设置有第二单向气流阀。

作为本实用新型的进一步方案：所述出料管的表面套接有导热环，所述导热环的表面与电热环的内壁固定连接。

作为本实用新型的进一步方案：所述隔温筒的正面设置有线缆，所述线缆的输出端与电热环的输入端电连接。

作为本实用新型的进一步方案：所述进料管的顶端设置有导向环，所述盒体的下表面与防护头的上表面固定连接。

作为本实用新型的进一步方案：所述进料管为导热性较差的陶瓷材料，所述第一隔板与第二隔板均为隔温材料。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、该蓝牙音箱加工用焊接装置，通过设置电热环、线缆、进料管、矩形磁块、椭圆磁块、卡环、凹槽和滑槽，在使用时，通过单手拇指旋转椭圆磁块，随后椭圆磁块旋转时与矩形磁块形成斥力，随后矩形磁块紧密贴合在滑槽内壁的左侧面，随后工作人员将锡丝通过进料管插入，直至锡丝进入电热环内，并在第一隔板的作用下保持在内部即可，随后上料完成后即可拔出残余未融化的锡丝并对椭圆磁块复位并与矩形磁块作用下保持矩形磁块堵住进料管即可，随后使用时电热环通电内部的锡丝融化即可焊接，这种方式能够直接上料无需工作人员焊接的同时供料，使其使用更为方便大大提高了加工焊接的效率。