[实用新型]免定位式焊接装置有效
申请号: | 202021743891.7 | 申请日: | 2020-08-19 |
公开(公告)号: | CN212704882U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 蔡博;胡家泉;贾玉龙;刘爽;王向红 | 申请(专利权)人: | 格力电器(武汉)有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 谭承世 |
地址: | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 焊接 装置 | ||
本实用新型提供了一种免定位式焊接装置,涉及焊接治具技术领域,解决了现有技术中将功率较大的元器件(元器件与PCB板之间需要存在间距)焊接在PCB板上时,存在焊接效率低的技术问题。该装置包括支撑架、放置台、夹盖结构以及定高台,其中,放置台支撑在支撑架上,放置台能相对于支撑架发生翻转且转动到位后能定位在支撑架上;定高台与夹盖结构连接在放置台上,定高台能穿过固定在放置台上的PCB板以用于支撑元器件,夹盖结构用以将元器件固定在PCB板上。本实用新型用于提高元器件焊接到PCB板上的效率。
技术领域
本实用新型涉及焊接治具技术领域,尤其是涉及一种免定位式焊接装置。
背景技术
在生产集成电路板时,生产流程中涉及到将元器件焊接到PCB板,若元器件是功率很大的元器件,元器件在工作时会产生大量的热量,所以这类元器件焊接在PCB板上时需要与PCB板具有一定的高度,以便工作时方便散热。因为有高度的要求,所以在焊接时需要先用塞块塞在元器件和PCB板之间,将引脚预先焊接固定,固定好高度后再将PCB板整体翻过来将元器件所有引脚再焊接一次,完成整个焊接工作。整个过程效率低下,动作浪费多。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种免定位式焊接装置,解决了现有技术中将功率较大的元器件(元器件与PCB板之间需要存在间距)焊接在PCB板上时,存在焊接效率低的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
为实现上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:
本实用新型提供的一种免定位式焊接装置,包括支撑架、放置台、夹盖结构以及定高台,其中,所述放置台支撑在所述支撑架上,所述放置台能相对于所述支撑架发生翻转且转动到位后能定位在所述支撑架上;所述定高台与所述夹盖结构连接在所述放置台上,所述定高台能穿过固定在所述放置台上的PCB板以用于支撑元器件,所述夹盖结构用以将所述元器件固定在所述PCB板上。
进一步地,所述支撑架包括支撑柱,所述支撑柱上设置有转动挡片,所述转动挡片能以所述支撑柱的轴线为转轴发生转动;所述转动挡片存在突出部,转动所述转动挡片能使所述突出部与所述放置台相接触以限制所述放置台相对于所述支撑架发生翻转。
进一步地,所述支撑架还包括底座板,两个所述支撑柱对称设置在所述底座板上且所述放置台位于两个所述支撑柱之间,所述放置台的两端分别与对应的所述支撑柱转动连接。
进一步地,所述支撑柱上设置有环形槽,所述限位挡片套设在所述支撑柱上且通过所述环形槽限位在所述支撑柱上。
进一步地,所述放置台呈方形框结构,所述放置台的周向内侧面呈台阶结构,所述PCB板支撑在所述台阶结构上。
进一步地,所述放置台上设置有连接板,所述定高台分布在所述连接板上,当所述PCB板放置在所述放置台上时,所述定高台分别穿过所述PCB板上相应的孔。
进一步地,所述定高台与所述连接板可拆卸连接或/和所述连接板与所述放置台可拆卸连接。
进一步地,所述免定位式焊接装置还包括锁片,所述锁片设置在所述放置台上且与所述放置台转动连接,转动所述锁片至与放置在所述放置台上的PCB板相接触的位置以用于将该所述PCB板夹固在所述放置台上。
进一步地,所述夹盖结构与所述放置台转动连接,所述夹盖结构与所述放置台上均设置有磁铁,所述夹盖结构上的磁铁与所述放置台的磁铁相互吸引。
进一步地,所述夹盖结构包括架体和压板,所述压板设置在两个所述架体之间且所述压板连接两个所述架体,每个所述架体与所述放置台转动连接,所述架体上设置有磁铁,当所述夹盖结构将所述元器件固定在所述PCB板上时,所述压板压在所述元器件上。
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