[实用新型]一种节能型LED封装结构有效

专利信息
申请号: 202021747525.9 申请日: 2020-08-18
公开(公告)号: CN213905391U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 王少伟 申请(专利权)人: 深圳市成兴光电子科技有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/48;H01L33/60
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 节能型 led 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种节能型LED封装结构,包括基座(1),其特征在于,所述基座(1)上表面固定连接有玻璃透镜(7),所述玻璃透镜(7)内侧表面填充安装有硅胶层(6),所述硅胶层(6)内侧安装有LED芯片(4),所述LED芯片(4)上表面填充安装有荧光粉层(5),所述LED芯片(4)下表面固定连接有铜柱(3),所述铜柱(3)下表面固定连接有热沉(2),所述热沉(2)外侧并位于所述硅胶层(6)下方固定安装有反射件(11),所述反射件(11)包括反射板(111)和弧形板(112),所述反射板(111)中部固定安装有一体结构的弧形板(112),所述LED芯片(4)通过金线(8)连接设置有导电电极(9),所述导电电极(9)固定安装于所述基座(1)两侧,所述基座(1)外部两侧固定安装有导电引脚(10),所述导电引脚(10)与所述导电电极(9)电性相连。

2.根据权利要求1所述的一种节能型LED封装结构,其特征在于,所述弧形板(112)是一个截面为弧形形状的圆环结构,其内部向所述LED芯片(4)的方向凸起。

3.根据权利要求1所述的一种节能型LED封装结构,其特征在于,所述玻璃透镜(7)中部向远离所述LED芯片(4)的方向凸起。

4.根据权利要求1所述的一种节能型LED封装结构,其特征在于,所述反射板(111)上表面并位于所述LED芯片(4)外侧固定安装有散热块(12),所述散热块(12)呈圆周阵列分布。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市成兴光电子科技有限公司,未经深圳市成兴光电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021747525.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top