[实用新型]晶片自动焊接机

说明书

本申请提供了一种晶片自动焊接机，包括：机架；轨道机构，用于传送基板；焊接机构，用于将晶片焊接于基板上；以及，龙门移动平台，用于驱动焊接机构在轨道机构上方于水平面上沿相互垂直的两个方向移动；轨道机构安装于机架上，焊接机构安装于龙门移动平台上，龙门移动平台安装于机架上；焊接机构包括用于加热晶片以焊接于基板上的焊接器和驱动焊接器升降的升降机构，升降机构安装于龙门移动平台上。本申请晶片自动焊接机，通过轨道机构来传送基板，通过龙门移动平台和升降机构将焊接器移动到晶片处，以对该晶片进行加热焊接，无需将整个基板进行回流焊，避免影响基板上的其他晶片与元器件，减少资源浪费，效率高。

技术领域

本申请属于固晶技术领域，更具体地说，是涉及一种晶片自动焊接机。

背景技术

发光二极管(LightEmittingDiode，LED)是一种能将电能转换为光能的发光元件。Mini LED/Micro LED等显示技术，正在成为主流趋势的技术。用户对LED产品的质量有更高的要求，尤其要求LED的色温、亮度、显色等具有良好的一致性，随之对巨量的LED封装工艺提出更多的要求和挑战。而在LED固晶过程中由于各种原因，存在固晶后晶片位置偏移或者晶片漏固。此时，需要将偏移的晶片剔除并二次补晶，漏固的晶片也要重新补晶。在进行补晶作业后，需要进行锡膏固化焊接。目前一般采用的方式是将补晶后的整个基板置于回流焊炉中进行回流焊，使晶片底部与基板通过锡膏焊接。但由于一块基板上只有极少数晶片需要固化焊接，将整块基板放进回流焊炉中，容易损伤已经固化良好的晶片和元器件，而且造成资源浪费，效率低下。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种晶片自动焊接机，以解决相关技术中存在的将晶片后的基板整体置于回流焊炉中回流焊，容易损伤已经固化良好的晶片和元器件，而且造成资源浪费，效率低下的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种晶片自动焊接机，包括：

机架；

轨道机构，用于传送基板；

焊接机构，用于将所述晶片焊接于所述基板上；以及，

龙门移动平台，用于驱动所述焊接机构在所述轨道机构上方于水平面上沿相互垂直的两个方向移动；

所述轨道机构安装于所述机架上，所述焊接机构安装于所述龙门移动平台上，所述龙门移动平台安装于所述机架上；

所述焊接机构包括用于加热所述晶片以焊接于所述基板上的焊接器和驱动所述焊接器升降的升降机构，所述升降机构安装于所述龙门移动平台上。

在一个可选实施例中，所述焊接器包括用于抵压并加热所述晶片的焊接头、支撑所述焊接头的升降块、引导所述升降块升降移动的引导组件、驱动所述升降块升降的音圈电机、支撑所述音圈电机的支座、向下弹性抵压所述升降块的弹性件和支撑所述弹性件的压板，所述压板安装于所述支座上，所述支座与所述升降机构相连，所述引导组件安装于所述支座上。

在一个可选实施例中，所述焊接头包括用于抵压并加热所述晶片的导热头、加热所述导热头的加热杆、套于所述加热杆上的隔热套、将所述导热头固定于所述隔热套下端的固定夹和支撑所述隔热套的固定块，所述固定块支撑于所述升降块上。

在一个可选实施例中，所述焊接头还包括设于所述固定块与所述升降块之间的隔热块，所述固定块与所述隔热块相连，所述隔热块与所述升降块相连。

在一个可选实施例中，所述焊接器还包括支撑所述焊接头的连接座，所述连接座与所述升降块相连。

在一个可选实施例中，所述焊接机构还包括用于摄取所述基板上所述晶片图像的镜头模组，所述镜头模组安装于所述龙门移动平台上。

在一个可选实施例中，所述轨道机构包括：

传送带，用于传送所述基板；