[实用新型]一种激光切割装置

权利要求书

1.一种激光切割装置，其特征在于，包括支架、上料组件、取放料组件、吸附定位组件、旋转交换组件、滑台组件、激光切割组件和下料组件，所述上料组件、所述取放料组件、所述吸附定位组件、所述旋转交换组件、所述滑台组件、所述激光切割组件和所述下料组件设置在所述支架上，所述上料组件用于向取放料组件提供待加工的工件，所述取放料组件用于取料和放料，所述吸附定位组件用于吸附定位工件，所述旋转交换组件用于交换待加工的工件和已加工的工件的位置，所述滑台组件用于支撑工件和驱动工件移动，所述激光切割组件用于激光切割待加工的工件，所述下料组件用于收集取放料组件提供的已加工工件。

2.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述支架包括大理石台和底座，所述大理石台固定设置在所述底座上，所述上料组件、所述取放料组件、所述吸附定位组件、所述旋转交换组件、所述滑台组件、所述激光切割组件和所述下料组件设置在所述大理石台上。

3.如权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述上料组件包括第一平移模组和上料筐，所述上料筐用于容置所述待加工的工件，所述第一平移模组设置在所述支架上，所述第一平移模组上设置有所述上料筐，所述第一平移模组用于驱动所述上料筐沿第一预定方向移动，所述第一预定方向平行于所述大理石台。

4.如权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述取放料组件包括第一机架、第二平移模组、第三平移模组、旋转驱动器、第一吸附件，所述第一机架设置在所述支架上，所述第二平移模组设置在所述第一机架上，所述第三平移模组设置在所述第二平移模组上，所述旋转驱动器设置在所述第三平移模组上，所述第一吸附件设置在所述旋转驱动器上，其中，所述第二平移模组用于驱动所述第三平移模组沿第二预定方向移动，所述第二预定方向垂直于所述第一预定方向，且所述第二预定方向平行于所述大理石台，所述第三平移模组用于驱动所述旋转驱动器沿第三预定方向移动，所述第三预定方向垂直于所述第二预定方向和所述第一预定方向，所述旋转驱动器用于驱动所述第一吸附件绕平行于第二预定方向的轴线转动，所述第一吸附件用于吸附工件。

5.如权利要求4所述的激光切割装置，其特征在于，所述第一机架包括第一支座和第二支座以及方通横梁，所述第一支座和所述第二支座的一端固定设置在所述支架上，所述第一支座和所述第二支座的另一端与所述方通横梁固定连接。

6.如权利要求4所述的激光切割装置，其特征在于，所述吸附定位组件包括第四平移模组和吸附定位台，所述第四平移模组设置在所述支架上，所述吸附定位台设置在所述第四平移模组上，所述第四平移模组用于驱动所述吸附定位台沿第一预定方向移动，所述吸附定位台用于吸附工件。

7.如权利要求4所述的激光切割装置，其特征在于，所述旋转交换组件包括第五平移模组、旋转台和第二吸附件，所述第五平移模组设置在所述支架上，所述旋转台设置在所述第五平移模组上，所述第二吸附件设置在所述旋转台上，所述第五平移模组用于驱动旋转台沿第三预定方向移动，所述旋转台用于驱动第二吸附件绕平行于第三预定方向的轴线转动，所述第二吸附件用于吸附工件。

8.如权利要求4所述的激光切割装置，其特征在于，所述滑台组件包括十字滑台和切割平台，所述十字滑台设置在所述支架上，所述切割平台设置在所述十字滑台上，所述十字滑台用于驱动所述切割平台沿第一预定方向和/或第二预定方向移动。

9.如权利要求4所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割组件包括第二机架、光路模组、第六平移模组和激光切割头，所述第二机架设置在所述支架上，所述第六平移模组和所述光路模组设置在所述第二机架上，所述激光切割头设置在所述六平移模组上，所述六平移模组用于驱动激光振镜沿第三预定方向移动。

10.如权利要求4所述的激光切割装置，其特征在于，所述下料组件包括第七平移模组和下料筐，所述第七平移模组设置在所述支架上，所述下料筐设置在所述第七平移模组上，所述第七平移模组用于驱动下料筐沿第一预定方向移动，所述下料筐用于容置所述已加工的工件。