[实用新型]一种贴片零件封装外壳有效
申请号: | 202021750055.1 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN212725273U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 胡忠;李大强;李应明;杨晓东 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) |
主分类号: | H01L23/043 | 分类号: | H01L23/043;H01L23/051;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/07;H01L29/861 |
代理公司: | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 汪劲松 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 零件 封装 外壳 | ||
本实用新型提供的一种贴片零件封装外壳,包括基座及安装在基座上端的封装结构和下端面的电极组件;所述基座和封装结构之间组成一个腔体,基座中部加工有管芯装配孔,管芯装配孔的周围还均匀加工有四个通孔,电极组件包括分别安装在管芯装配孔和管芯装配孔周围通孔下端的输出电极片和四个输入电极。本实用新型设置一个输出电极、四个输入电极实现四个二极管同时工作,输出电极设置为一块无氧铜并用其来安装四个管芯,保证了产品的散热能力,还保证了产品两极之间的绝缘性。
技术领域
本实用新型涉及一种贴片零件封装外壳。
背景技术
随着摩尔定律的不断演化,电子设备产品的体积越来越小。但产品使用的阵列模块都是由多个独立封装的二极管组合焊接而成,占用的空间很大,已经不能满足电路小型化设计的需求。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种贴片零件封装外壳。
本实用新型通过以下技术方案得以实现。
本实用新型提供的一种贴片零件封装外壳,包括基座及安装在基座上端的封装结构和下端面的电极组件;所述基座和封装结构之间组成一个腔体,基座中部加工有管芯装配孔,管芯装配孔的周围还均匀加工有四个通孔,电极组件包括分别安装在管芯装配孔和管芯装配孔周围通孔下端的输出电极片和四个输入电极。
所述输入电极包括键合块和输入电极片,键合块穿过通孔且其顶端微高于基座,输入电极片将通孔下端封闭,键合块和输入电极片为一个整体。
所述管芯装配孔为方形,四个输入电极分别对称安装在其两侧。
所述基座为氧化铝陶瓷。
所述输出电极片为无氧铜。
所述输入电极为铁镍钴合金。
所述管芯装配孔内能够容纳四个管芯。
本实用新型的有益效果在于:设置一个输出电极、四个输入电极实现四个二极管同时工作,输出电极设置为一块无氧铜并用其来安装四个管芯,保证了产品的散热能力,还保证了产品两极之间的绝缘性。
附图说明
图1是本实用新型的截面结构示意图;
图2是本实用新型的平面结构示意图;
图3是本实用新型的实施例结构示意图;
图中:1-基座,2-封装外壳,3-输入电极,31-键合块,32-输入电极片,4-管芯装配孔,41-电极片,42-管芯,5-输出电极片,6-引线。
具体实施方式
下面进一步描述本实用新型的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。
一种贴片零件封装外壳,包括基座1及安装在基座1上端的封装结构和下端面的电极组件;所述基座1和封装结构之间组成一个腔体,基座1中部加工有管芯装配孔4,管芯装配孔4的周围还均匀加工有四个通孔,电极组件包括分别安装在管芯装配孔4和管芯装配孔4周围通孔下端的输出电极片5和四个输入电极3。
所述输入电极3包括键合块31和输入电极片32,键合块31穿过通孔且其顶端微高于基座1,输入电极片32将通孔下端封闭,键合块31 和输入电极片32为一个整体。
所述管芯装配孔4为方形,四个输入电极3分别对称安装在其两侧。
所述基座1为氧化铝陶瓷。
所述输出电极片5为无氧铜。
所述输入电极3为铁镍钴合金。
所述管芯装配孔4内能够容纳四个管芯。
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