[实用新型]一种自动温控检测设备

说明书

一种自动温控检测设备，其包括温控箱，测试座组件，以及控制模块。所述温控箱包括温控器，所述测试座组件包括socket测试座，通过所述socket测试座内置的加热棒和感温线，对芯片表面进行加热并实时检测温度，将实时温度反馈给控制模块，控制模块与所述温控器中的预设的测试温度做比较，发出不同的命令，即当实时温度小于测试温度时自动对加热棒通电，从而开始加热，当实时温度大于等于测试温度时由自动对加热棒断电，从而停止加热。如此循环实现闭环检测，从而将温度控制在一定范围内，系统闭环检测，使测试温度更准确。温度传感器实时检测芯片表面温度与预设值做比较，从而实现PID控制，使测试温度更稳定。

技术领域

本实用新型属于芯片测试技术领域，特别是一种自动温控检测设备。

背景技术

半导体行业芯片量产时需要对芯片进行高温测试，测试温度的准确性、稳定性及高效性对芯片尤为重要。目前芯片的功能测试主要在室温进行，不同场所、不同时段，测试的环境都不一样，从而导致测试数据差异性较大。为了解决这一问题，需要一种能够进行自动升温控制的检测设备。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种自动温控检测设备，以解决上述技术问题。

一种自动温控检测设备，包括一个温控箱，一个与所述温控箱连接的测试座组件，以及一个与所述温控箱电性连接的控制模块。所述温控箱包括一个温控器，以及一个插座组件。所述插座组件包括一个DC插座，以及一个温度传感器插头。所述DC插座用于连接加热棒并为加热棒供电，所述温度传感器插头用于温度传感器的插拔。所述测试座组件包括一个socket测试座，socket测试座内置加热棒和感温线，所述加热棒和感温线分别与所述DC插座和所述温度传感器插头连接。所述控制模块包括一个实时数据获取单元，一个预设单元，一个比较单元，以及一个控制命令输出单元。所述实时数据获取单元用于获取插设在所述温度传感插座上的温度传感器所输出的实时温度数据，所述预设单元用于预设测试芯片所需要的测试温度，所述比较单元用于比较所述实时数据获取单元所输出的数据与所述测试温度，当实时数据获取单元所输出的数据小于所述测试温度时由控制命令输出单元输出所述加热棒加热的命令，当实时数据获取单元所输出的数据大于等于所述测试温度时由控制命令输出单元输出所述加热棒停止加热的命令。

进一步地，所述温控箱还包括一个底盖，一个与所述底盖连接的顶盖，一个与所述顶盖连接的后盖，一个与所述顶盖连接的前盖，以及一个设置在所述底盖上的电器组件。

进一步地，所述测试座组件还包括一个固定座，一个设置在所述固定座上的PCB板，一个插设在所述固定座上的光源驱动板，以及一个设置在所述固定座上的光源组件。

进一步地，所述插座组件还包括一个与所述电器组件连接的电源插座。

进一步地，所述电器组件包括一个设置在所述底盖上的空气断路器，一个与所述空气断路器连接的固态继电器，以及一个与所述固态继电器连接的开关电源。

进一步地，所述温度传感器插座插设的温度传感器为K型热电偶型或更换为热电阻。

进一步地，所述加热棒为高效率加热棒，升温时间小于等于一分钟。

进一步地，所述自动温控检测设备为单芯片测试或更换多个芯片进行测试。