[实用新型]一种PCB板传输线感性匹配结构

说明书

本实用新型公开了一种PCB板传输线感性匹配结构，包括基板、置于基板两侧的地层和电路层，所述电路层包括电子元件和连接在电子元件上的信号传输线，所述电子元件对应处的地层被挖空。本方案通过在电子元件对应处的地层做挖空处理，以增加信号流向与回流路径之间围成的回流面积，在没有增加成本的情况下实现了感性匹配，控制了传输线的阻抗。

技术领域

本实用新型涉及PCB电子装置领域，更具体的说是涉及一种PCB板传输线感性匹配结构。

背景技术

传统控制传输线阻抗的方法是保持传输线的线宽线距一致，但这种方法在传输线碰到焊盘很大或者外型窄高的元件时，有很大的局限性，无法通过保持线宽来防止阻抗失调。

如图1所示，当较细的传输线流经焊盘很宽但高度很低的元件时，元件焊盘的宽度使元件对地平面的分布电容增加，因此元件整体呈容性，阻抗Z= 。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述技术问题提供一种PCB板传输线感性匹配结构。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种PCB板传输线感性匹配结构，包括基板、置于基板两侧的地层和电路层，所述电路层包括电子元件和连接在电子元件上的信号传输线，所述电子元件对应处的地层被挖空。本方案通过在电子元件对应处的地层做挖空处理，以增加信号流向与回流路径之间围成的回流面积，在没有增加成本的情况下实现了感性匹配，控制了传输线的阻抗。

作为优选，为了增强感性匹配效果，地层被挖空的面积为电子元件垂向投影面积的1倍至1.4倍。此处需要说明的是，此处的垂向是指垂向基本的方向。将地层被挖空的面积控制在电子元件垂向投影面积的1倍至1.4倍，可大大提高感性匹配效果，实验仿真表明，在电子元件垂向投影面积的1倍至1.2倍的范围内逐渐增大挖空面积时，元件附近的辐射逐渐减小，感性匹配效果逐渐增强；在电子元件垂向投影面积的1.2倍至1.4倍的范围内逐渐增大挖空面积时，元件附近的辐射减小不明显且会对PCB空间利用率带来累赘。

作为优选，为了增强感性匹配效果，地层被挖空的形状为方形。地层被挖空的形状优选为方形，以与元件形状匹配，更好的调节元件与地平面的回流路径。

一种PCB板传输线感性匹配结构，包括机壳、置于机壳上的PCB板，所述PCB板包括基板、置于基板两侧的地层和电路层，所述地层与金属机壳相连，所述电路层包括电子元件和连接在电子元件上的信号传输线，所述电子元件对应处的机壳被挖空。本方案通过在电子元件对应处的金属机壳做挖空处理，以增加信号流向与回流路径之间围成的回流面积，在没有增加成本的情况下实现了感性匹配，控制了传输线的阻抗。

作为优选，为了增强感性匹配效果，机壳被挖空的面积为电子元件垂向投影面积的1倍至1.4倍。同样的，将机壳被挖空的面积控制在电子元件垂向投影面积的1倍至1.4倍，可大大提高感性匹配效果，实验仿真表明，在电子元件垂向投影面积的1倍至1.2倍的范围内逐渐增大挖空面积时，元件附近的辐射逐渐减小，感性匹配效果逐渐增强；在电子元件垂向投影面积的1.2倍至1.4倍的范围内逐渐增大挖空面积时，元件附近的辐射减小不明显且会对PCB空间利用率带来累赘。

作为优选，为了增强感性匹配效果，机壳被挖空的形状为方形。机壳被挖空的形状优选为方形，以与元件形状匹配，更好的调节元件与机壳面的回流路径。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本实用新型通过在电子元件对应处的地层或者机壳做挖空处理，增加信号流向与回流路径之间围成的回流面积，在没有增加成本的情况下实现了感性匹配，控制了传输线的阻抗。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。

图1为现有PCB板结构示意图。