[实用新型]一种能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构有效
| 申请号： | 202021751853.6 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN212677446U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 梅海林 | 申请（专利权）人： | 东莞市竞沃电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 能够 减小 元器件 空间 安装 尺寸 pptc 结构 | ||
1.一种能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构，包括高分子PPTC导电层，其特征在于，所述高分子PPTC导电层的上表面设有上层柔性铜箔层，所述高分子PPTC导电层的下表面设有下层柔性铜箔层，所述上层柔性铜箔层的表面焊接有一能够自由弯曲变动尺寸的上层柔性铜线，所述下层柔性铜箔层的表面焊接有一能够自由弯曲变动尺寸的下层柔性铜线，所述高分子PPTC导电层、上层柔性铜箔层和所述下层柔性铜箔层的外表面均被环氧树脂层包裹。
2.根据权利要求1所述的能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构，其特征在于，所述上层柔性铜箔层包括上层柔性铜箔光滑面和上层柔性铜箔粗糙面，所述上层柔性铜线焊接在所述上层柔性铜箔光滑面上，所述上层柔性铜箔粗糙面紧贴在所述高分子PPTC导电层的上表面。
3.根据权利要求1所述的能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构，其特征在于，所述下层柔性铜箔层包括下层柔性铜箔光滑面和下层柔性铜箔粗糙面，所述下层柔性铜线焊接在所述下层柔性铜箔光滑面上，所述下层柔性铜箔粗糙面紧贴在所述高分子PPTC导电层的下表面。
4.根据权利要求3所述的能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构，其特征在于，所述上层柔性铜线的表面包裹有上层绝缘线管，所述下层柔性铜线的表面包裹有下层绝缘线管。
5.根据权利要求4所述的能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构，其特征在于，所述高分子PPTC导电层被下层柔性铜箔粗糙面和上层柔性铜箔粗糙面夹在中间。
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