[实用新型]MEMS麦克风有效
申请号: | 202021755281.9 | 申请日: | 2020-08-19 |
公开(公告)号: | CN212435931U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 周延青;胡铁刚;潘华兵 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 310012*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | mems 麦克风 | ||
1.一种MEMS麦克风,其特征在于,包括:
衬底;
支撑墙体,设置于所述衬底上并围合成一空腔;
振动膜,悬于所述空腔内且边缘延伸至所述支撑墙体内固定;
背板结构,位于所述支撑墙体上并遮盖所述空腔;以及,
释放孔阵列,包括多个贯穿所述背板结构并与所述空腔连通的释放孔,位于所述释放孔阵列的最外圈释放孔至少具有第一侧和第二侧,所述第一侧面向所述释放孔阵列的中心,所述第二侧背向所述释放孔阵列的中心,所述第二侧较所述第一侧更平坦。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述空腔的中心与所述释放孔阵列的中心重合。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述最外圈释放孔的形状及尺寸均相同。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第一侧及所述第二侧均为弧形或直线形。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述最外圈释放孔位于以所述释放孔阵列的中心为圆心的虚拟圆周上。
6.如权利要求5所述的MEMS麦克风,其特征在于,相邻的所述最外圈释放孔之间的距离相等。
7.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述最外圈释放孔以内的释放孔为内圈释放孔,所述内圈释放孔排布成矩形阵列、蜂巢结构阵列或同心旋转阵列。
8.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述背板结构具有对应所述空腔的释放区,所述释放孔阵列位于所述释放区内。
9.如权利要求1-8中任一项所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述释放孔的孔径均为1微米至20微米。
10.如权利要求1-8中任一项所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述最外圈释放孔为圆切孔、多边形切孔及椭圆切孔中的一种或多种,切边对应的一侧为所述第二侧。
11.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述支撑墙体包括两个堆叠的支撑层,所述振动膜的边缘被夹持在两个所述支撑层之间。
12.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述衬底中形成有声腔,所述声腔贯穿所述衬底并与所述空腔连通。
13.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述背板结构包括第一保护层、第二保护层及位于所述第一保护层及所述第二保护层之间的背板电极,所述第一保护层较所述第二保护更靠近所述振动膜。
14.如权利要求13所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第一保护层具有若干面向所述空腔的凸起。
15.如权利要求13所述的MEMS麦克风,其特征在于,还包括:
第一接触点,与所述振动膜位于同层且电性连接;
第二接触点,与所述背板电极位于同层且电性连接;
第一焊盘,通过贯穿所述第二保护层、所述第一保护层及至少部分所述支撑墙体的导电通道与所述第一接触点电性连接;
第二焊盘,通过贯穿所述第二保护层的导电通道与所述第二接触点电性连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州士兰微电子股份有限公司,未经杭州士兰微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021755281.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种无胶筒金属密封可溶桥塞
- 下一篇:生物反应器及其亲水内衬