[实用新型]一种LED直插灯珠的封装结构有效
| 申请号： | 202021755376.0 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN212485358U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 袁伟 | 申请（专利权）人： | 吉安市木林森照明器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 343000 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 直插灯珠 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED直插灯珠的封装结构，包括有LED发光体(1)以及两个引脚(2)，所述LED发光体(1)外部设有封装体(3)，在所述封装体(3)上端设有向内凹陷的散射部(4)，其特征在于：所述散射部(4)为弧形凹口，且该弧形凹口与所述封装体(3)上端周边通过圆角过渡。
2.根据权利要求1所述的LED直插灯珠的封装结构，其特征在于：所述弧形凹口的形状为半球状。
3.根据权利要求2所述的LED直插灯珠的封装结构，其特征在于：所述弧形凹口的半径为1.65mm～1.85mm。
4.根据权利要求1所述的LED直插灯珠的封装结构，其特征在于：所述弧形凹口与所述封装体(3)上端的过渡圆角半径为R0.1mm～R0.3mm。
5.根据权利要求1所述的LED直插灯珠的封装结构，其特征在于：所述封装体(3)外部形状为圆台状。
6.根据权利要求5所述的LED直插灯珠的封装结构，其特征在于：所述封装体(3)高度与封装体(3)下端直径的比值范围为1.3～1.5。
7.根据权利要求5所述的LED直插灯珠的封装结构，其特征在于：所述封装体(3)锥度为1°～3°。
8.根据权利要求1～7中任一所述的LED直插灯珠的封装结构，其特征在于：所述封装体(3)的制作材料为透明材料。
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