[实用新型]一种浮动式IC测试座

权利要求书

1.一种浮动式IC测试座，其特征在于：所述浮动式IC测试座包括浮动板、第一连接板、第二连接板以及保护板，所述浮动板设有用于放置待测芯片的限位腔体，所述浮动板设有与所述待测芯片的锡球相对应且位于所述限位腔体内的若干个第一贯穿孔；所述第一连接板设有用于放置所述浮动板的第一凹槽，所述浮动板通过第一固定件与所述第一连接板固定连接，所述第一连接板设有与若干个所述第一贯穿孔相对应且位于所述第一凹槽内的若干个第二贯穿孔，每个所述第二贯穿孔中设有测试器，所述第一连接板设有位于所述第一凹槽内的多个沉孔且每个所述沉孔内设有压缩弹簧；所述第二连接板设有与若干个所述第二贯穿孔相对应的若干个第三贯穿孔，所述第一连接板通过第二固定件依次穿过所述第二连接板和所述保护板与所述保护板固定连接，若干个所述第三贯穿孔形成一个区域，所述保护板设有与所述区域相对应的通孔且所述通孔面积大于或等于所述区域；所述测试器朝向所述浮动板一端与所述待测芯片的锡球接触且另一端穿出所述第三贯穿孔于所述通孔内，当所述浮动式IC测试座受到测试盖下压时，所述测试器靠近所述保护板一端与测试电路板接触。

2.如权利要求1所述的浮动式IC测试座，其特征在于：所述测试器与所述第二贯穿孔为可拆卸连接。

3.如权利要求2所述的浮动式IC测试座，其特征在于：所述测试器为弹簧测试针或导电胶。

4.如权利要求3所述的浮动式IC测试座，其特征在于：所述弹簧测试针朝向所述待测芯片一端呈“爪”状。

5.如权利要求3或4所述的浮动式IC测试座，其特征在于：所述浮动板设有两对分别与所述限位腔体相通的第二凹槽，用于拿取所述待测芯片。

6.如权利要求5所述的浮动式IC测试座，其特征在于：所述浮动板设有多个与所述第一固定件相配合且相对应的第三凹槽，所述浮动板通过所述第一固定件卡接所述第三凹槽与所述第一连接板固定连接。

7.如权利要求6所述的浮动式IC测试座，其特征在于：所述第二连接板设有多个与所述第二固定件且相对应的定位孔，所述第二连接板还设有位于所述定位孔内且与所述第二固定件相配合的定位销，第一连接板通过所述第二固定件依次穿过所述定位销以及所述保护板与所述保护板固定连接。

8.如权利要求7所述的浮动式IC测试座，其特征在于：所述浮动板的材质为防静电塑料或者氧化处理的铝合金；所述第一连接板的材质为防静电塑料或者氧化处理的铝合金。