[实用新型]一种芯片载具有效
申请号: | 202021756548.6 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN213529714U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 史赛;杨胜利 | 申请(专利权)人: | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
主分类号: | B07C5/344 | 分类号: | B07C5/344;G01R31/01;G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 王喆 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 | ||
本实用新型公开了一种芯片载具,所述芯片载具包括:承载托盘;具有放置芯片的容腔的芯片托盘;以及固定块;所述承载托盘包括基体以及形成在所述基体上的用以容纳放置所述芯片托盘的型腔;型腔包括有对应基体的型腔侧壁;固定块位于型腔侧壁的与芯片托盘边部对应的位置上,固定块可在靠近或远离型腔的方向上移动,固定块被配置为用以限定所述型腔的大小。本实用新型能够快速的对不同外形尺寸的芯片托盘定位,在芯片转运过程中避免因震动芯片托盘相对于承载托盘产生移位,提高针对转运芯片的测试效率;便于自动化抓取设备相对于芯片的精确定位以及抓取芯片托盘上的芯片。
技术领域
本实用新型涉及芯片装配技术领域。更具体地,涉及一种芯片载具。
背景技术
芯片分选机上包括有一种用于芯片流转或测试的载具,该载具包括承载托盘,承载托盘内用以放置芯片托盘,芯片托盘内再放置芯片。现有的载具本身是塑料件,在某些情况下形变较大,且对承载托盘与芯片托盘间的定位效果很差,导致自动化抓取设备在抓取芯片的过程中,芯片频繁打翻,甚至掉落,而且现有载具结构中承载托盘是适用于一种与之型腔尺寸相匹配的芯片托盘,通用性较差。
实用新型内容
鉴于上述问题,本实用新型的目的在于提供一种可承载芯片、方便芯片转运的芯片载具。
为达到上述目的,本实用新型采用下述技术方案:
本实用新型提供一种芯片载具,所述芯片载具包括:
承载托盘;
具有放置芯片的容腔的芯片托盘;以及
固定块;
所述承载托盘包括基体以及形成在所述基体上的用以容纳放置所述芯片托盘的型腔;型腔包括有对应基体的型腔侧壁;
固定块位于型腔侧壁的与芯片托盘边部对应的位置上,固定块可在靠近或远离型腔的方向上移动,固定块被配置为用以限定所述型腔的大小。
此外,优选地方案是,所述固定块包括与承载托盘固定的本体部,以及位于本体部的靠近型腔一侧的用以与芯片托盘边部抵接固定的延伸部;所述延伸部为具有弹性变形能力的结构体。
此外,优选地方案是,所述延伸部的临近型腔的端部位于型腔边沿内侧;该延伸部的临近型腔的端部具有与芯片托盘外侧壁接触的较宽的抵接面。
此外,优选地方案是,所述延伸部为由本体部延伸出的具有弹性的件体。
此外,优选地方案是,所述延伸部为由本体部延伸出且向下弯折的片体;该片体包括有平滑的弧状过渡部。
此外,优选地方案是,所述固定块本体部上包括有条状固定孔,型腔侧壁与条状固定孔之间通过螺钉固定。
此外,优选地方案是,所述条状固定孔贯穿固定块本体部的靠近型腔的一侧侧壁。
此外,优选地方案是,所述型腔侧壁上包括有容纳所述固定块的型槽,型槽贯穿所述型腔侧壁的内侧表面。
此外,优选地方案是,所述承载托盘上包括有若干用以容纳放置所述芯片托盘的型腔,相邻两个型腔共用一个型腔侧壁。
此外,优选地方案是,所述承载托盘上包括贯穿承载托盘上下表面的镂空口,镂空口形成在型腔侧壁处,且与所述型腔贯通。
本实用新型的有益效果如下:
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