[实用新型]一种监控设备用半导体有效

专利信息
申请号: 202021757380.0 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN212934605U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 马红云 申请(专利权)人: 玉溪世典科技有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L23/32;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 653100 云南省*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 监控 备用 半导体
【说明书】:

实用新型公开了一种监控设备用半导体,包括半导体,所述半导体底部设置有安装架,所述安装架端部开设有滑孔,所述滑孔内部设置有支撑杆,所述支撑杆顶部设置有弹簧,所述安装架顶端固定有顶板,所述顶板固定在半导体底部表面;本实用新型通过设计的安装架和支撑杆,支撑杆位于安装架内部可以自由位置滑移调整,从而根据半导体的重力作用集中位置进行调整支撑杆,达到集中支撑效果,保证其引脚不会出现弯折断裂,增加本实用新型的焊锡连接稳固性,通过设计的弹簧,弹簧置于支撑杆的顶部,进而对支撑杆施加弹力,使其支撑杆根据其挤压程度进行位置调整,从而保证支撑杆达到最佳支撑长度,实现支撑。

技术领域

本实用新型属于监控设备组件技术领域,具体涉及一种监控设备用半导体。

背景技术

半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,其应用在监控设备上,保证其设备工作中的导电性能具有可控性。

现有的半导体在使用的时候,将其通过焊锡固定方式固定在电路板上,在对其进行固定中,使其引脚与电路板相互焊接,进而使半导体的头部实现架空,但是在长时间的使用过程中,由于其半导体的头部在自身重力或者外界影响下发生下移,从而导致引脚出现弯折断裂,使半导体的固定出现松动或者断开的问题,为此我们提出一种监控设备用半导体。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种监控设备用半导体,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种监控设备用半导体,包括半导体,所述半导体底部设置有安装架,所述安装架端部开设有滑孔,所述滑孔内部设置有支撑杆,所述支撑杆顶部设置有弹簧,所述安装架顶端固定有顶板,所述顶板固定在半导体底部表面。

优选的,所述顶板表面开设有滑槽,所述滑槽内部滑动连接有导柱,所述导柱一端位于弹簧内侧。

优选的,所述支撑杆顶部开设有通孔,所述导柱一端贯穿于通孔内部。

优选的,所述导柱的纵截面为T字型结构,所述导柱的横截面为圆形结构。

优选的,所述导柱与支撑杆均为硬质塑料材质构件,所述支撑杆的横截面为弧形结构。

优选的,所述半导体外壁固定有外皮套,所述半导体底部设置有引脚。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)通过设计的安装架和支撑杆,支撑杆位于安装架内部可以自由位置滑移调整,从而根据半导体的重力作用集中位置进行调整支撑杆,达到集中支撑效果,保证其引脚不会出现弯折断裂,增加本实用新型的焊锡连接稳固性,通过设计的弹簧,弹簧置于支撑杆的顶部,进而对支撑杆施加弹力,使其支撑杆根据其挤压程度进行位置调整,从而保证支撑杆达到最佳支撑长度,实现支撑。

(2)通过设计的导柱,导柱位于顶板的滑槽内可以自由滑动调节位置,同时对其弹簧实现纠偏限位,避免其发生错位弯曲过度而失去弹性,通过设计的引脚,便于该组件与电路板实现安装焊接。

附图说明

图1为本实用新型的仰视图;

图2为本实用新型A处局部放大图;

图3为本实用新型的主视图;

图4为本实用新型安装架与支撑杆的组装剖视图;

图中:1、半导体;2、外皮套;3、顶板;4、支撑杆;5、安装架;6、引脚;7、导柱;8、滑孔;9、弹簧。

具体实施方式

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