[实用新型]柔性电路板

说明书

本实用新型公开了一种柔性电路板，包括上表面和下表面的柔性基板，所述柔性基板的上表面设有导电层，所述柔性基板的下表面为绝缘层，在柔性基板的导电层上设有由一个以上间隔设置的导电柱构成，所述导电柱构成导电连接部，在导电连接部的上方设置有覆盖膜，在每一个导电柱包括从上到下依次连接的第一梯形部、直条部和第二梯形部，所述第一梯形部的下底连接所述覆盖膜，所述第二梯形部的下底连接所述导电层，在柔性基板的下表面设有一个以上并将绝缘层贯穿的补强天窗，在每一个补强天窗上设置有补强结构；本结构避免由于导电层断裂后导通容易失效的问题发生，另外设置补强结构提高补强连接性。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板的技术领域，特别涉及一种柔性电路板。

背景技术

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

但是目前的柔性电路板容易断裂，一旦断裂，其短路部分就容易失效，而且柔性电路板一般会需要设置补强结构，而目前一般通过导电胶补强，到补强的连接强度不高，故此需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板，以解决上述背景技术中提出的一种柔性电路板，能够解决现有技术中断裂后导通容易失效、且补强连接强部不高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔性电路板，包括上表面和下表面的柔性基板，所述柔性基板的上表面设有导电层，所述柔性基板的下表面为绝缘层，在柔性基板的导电层上设有由一个以上间隔设置的导电柱构成，所述导电柱构成导电连接部，在导电连接部的上方设置有覆盖膜，在每一个导电柱包括从上到下依次连接的第一梯形部、直条部和第二梯形部，所述第一梯形部的下底连接所述覆盖膜，所述第二梯形部的下底连接所述导电层，在柔性基板的下表面设有一个以上并将绝缘层贯穿的补强天窗，在每一个补强天窗上设置有补强结构。

进一步，为了提高连接补强强度，所述补强结构包括抽入到补强天窗内后与补强天窗上方两侧导电层连通的补强连接部，所述的补强连接部部分伸出补强天窗后调节有绝缘软性连接部，所述的绝缘软性连接部的两侧设有插入到柔性基板的下表面内的梯形插接部，在柔性基板的上设有与梯形插接部配合的梯形插槽。

作为优选，所述导电层中第一梯形部和第二梯形部的高度为且0.5-1cm，所述直条部的高度为0.5-1cm。

作为优选，所述第一梯形部和第二梯形部的下底的长度为0.9-1.2cm,所述直条部以及第一梯形部和第二梯形部的上底的宽度为0.6-0.8cm。

为了提高连接性，在绝缘软性连接部与柔性基板的下表面之间通过连接胶连接。

为了提高连接强度，在补强连接部上相对于伸入补强天窗内的两侧设有与补强天窗内壁相抵的锯齿状连接部。

本实用新型得到的一种柔性电路板，利用在柔性基板上表面间隔设置导电柱，且将导电柱设置成第一梯形部、直条部和第二梯形部保证其整体强度更高，且不易折断，而且一旦将柔性电路板折弯过程中，若部分导电柱折断后，还可以通过其他导电柱进行导电，避免由于导电层断裂后导通容易失效的问题发生，另外设置补强结构提高补强连接性。

附图说明

图1是本实施例1中一种柔性电路板的截面剖视图；

图2是本实施例1中导电柱4的结构示意图；

图3是图1中的A处放大图；

图4是本实施例2中一种柔性电路板的截面剖视图。