[实用新型]一种金属散热模组有效
申请号: | 202021759995.7 | 申请日: | 2020-08-21 |
公开(公告)号: | CN213029008U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 赵奕 | 申请(专利权)人: | 深圳市力能创新科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人: | 刘瑞芳 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 散热 模组 | ||
本实用新型公开了一种金属散热模组,包括承载板、下盖板、电路板、散热板、限位块、上盖板、散热风扇和散热鳍片,所述承载板上端设有所述下盖板,所述下盖板上端设有吸热板,所述吸热板一侧设有所述散热风扇,所述散热风扇一侧设有散热板,所述散热板上设有所述散热鳍片,所述散热板底端设有所述限位块,所述下盖板上端设有所述上盖板。本实用新型散热鳍片由多个平行排列的金属片所组成,而相邻的金属片之间具有一定的间隙,便于让热散逸到空气中,因此,当散热风扇处于运作状态下,冷却气流可经由出风口流向散热鳍片组,并通过金属片之间的间隙,以藉由对流作用而将热排出机体之外,进而降低电子装置内的温度。
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,具体来说,涉及一种金属散热模组。
背景技术
近年来,随着计算机科技的突飞猛进,计算机的运作速度不断地提高,连带地计算机主机内的电子元件(Electronic Element)的发热功率(Heat Generation Rate)亦不断地攀升。为了预防计算机主机内部的电子元件过热,而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效,如何对计算机内部的电子元件提供足够的散热效能相形重要,举例来说,在计算机系统中,例如是中央处理器 (Center Process Unit,CPU)、北桥芯片(North BridgeChip)、南桥芯片(South Bridge Chip)或是其他发热元件会配设于一主机板(MotherBoard)上,而现有技术为了能移除主机板上的在高速运作时所产生的热能,通常会在这些发热元件上配置散热模组,以对发热元件进行散热,一般而言,散热模组主要由散热风扇、散热鳍片组所组成。散热鳍片组配置在散热风扇的出风口,散热鳍片组由多个平行排列的金属片所组成,而相邻的金属片之间具有一定的间隙,藉以让热散逸到空气中。因此,当散热风扇处于运作状态下,冷却气流可经由出风口流向散热鳍片组,并通过金属片之间的间隙,以藉由对流作用而将热排出机体之外,进而降低电子装置内的温度。
然而,随着计算机技术的日益升级,相应的电子元件功能也越来越强大,其产生的热量也越来越多,传统的散热方式已很难解决其散热问题,需要一种金属散热模组来解决这一问题。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种金属散热模组,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种金属散热模组,包括承载板、下盖板、电路板、散热板、限位块、上盖板、散热风扇和散热鳍片,所述承载板上端设有所述下盖板,所述下盖板上端设有吸热板,所述吸热板一侧设有所述散热风扇,所述散热风扇一侧设有散热板,所述散热板上设有所述散热鳍片,所述散热板底端设有所述限位块,所述下盖板上端设有所述上盖板。
进一步的,所述承载板与下盖板固定连接,电路板与下盖板固定连接。
进一步的,所述下盖板上设有螺纹孔,所述上盖板上端设有螺栓,所述上盖板通过螺栓与下盖板上的螺纹孔螺纹连接。
进一步的,所述散热风扇与下盖板固定连接,所述吸热板与下盖板固定连接。
进一步的,所述下盖板上设有限位槽,所述限位槽与限位块扣接。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
(1)本实用新型是一种金属散热模组,本装置设有散热风扇和散热鳍片,散热鳍片由多个平行排列的金属片所组成,而相邻的金属片之间具有一定的间隙,便于让热散逸到空气中,因此,当散热风扇处于运作状态下,冷却气流可经由出风口流向散热鳍片组,并通过金属片之间的间隙,以藉由对流作用而将热排出机体之外,进而降低电子装置内的温度,本装置还设有吸热板进行吸热,吸热板与上盖板底板直接接触便于将热量传递给下盖板并通过下盖板直接散热,从而大大提高所述散热模组的散热效率。
附图说明
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