[实用新型]一种紫外光源的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种紫外光源的封装结构，涉及LED封装技术领域。本实用新型包括基板，基板的上端和下端均设置有金属层，基板上端的中间位置贯穿金属层设置有紫外芯片，基板上端的一端贯穿金属层设置有静电保护芯片，位于上端的金属层的上端且位于紫外芯片的周侧设置有反射层。本实用新型通过取消了碗杯结构和光学透镜，极大减少材料成本，降低产品厚度，通过将光线直接由紫外芯片射出，不需要经过空气和光学透镜的界面，没有界面全反射和透镜吸收的损失，提高了出光效率，通过在紫外芯片四周设置反射层，可以减小发光角度，增加照射区域的光强。

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，特别是涉及一种紫外光源的封装结构。

背景技术

目前紫外光源，特别是深紫外光源的封装通常的做法是，将深紫外芯片固定并焊接在支架碗杯内，提供一光学透镜，如蓝宝石或者石英透镜，固定在支架的围坝顶部，形成一密封结构；

如专利号为CN201810153617.5的一种深紫外LED封装结构及其制作方法，其虽然可改善高温下金属材料因裸露而造成氧化、腐蚀现象的发生，并且改善了LED芯片发光面因材料界面折射率差异大而导致的全反射现象，但其为了提高出光效率在芯片和支架上增加减反层和透光绝缘层；

又如专利号为CN202010048790.6的一种深紫外LED器件及其制备方法，其虽然利用倒装共晶UVC芯片及倒装共晶静电保护芯片作为深紫外LED器件中的UVC芯片和静电保护芯片，以尽量避免出现倒装共晶UVC芯片及倒装共晶静电保护芯片脱落的情况，并可以尽量避免出现坍塌和断裂，进而可以提高深紫外LED器件的可靠性，但其结构包括上表面设置有焊盘的基板、位于基板上表面的支架、位于支架顶部的玻璃透镜；

又如专利号为CN201910059514.7的一种深紫外发光二极管封装，其虽然保证了封装结构的密封性能，提升了封装结构的抗剪切力，延长了封装结构的使用寿命，但其结构包括：绝缘基板、发光二极管芯片、焊垫以及透光组件；

以上密封结构可以提供足够的机械强度用来保护芯片，但以上结构有着显而易见的光学设计缺陷，具体而言，由芯片内部所发出的紫外光线将需要穿过LED芯片内部-空气-光学透镜-空气而射出，光线需要穿过的界面很多，且由于界面两侧材料之折射率差异过大，如光学透镜透射率最高90％左右，将导致很大部分光线被全反射回材料内部或者被吸收而无法射出,另外，碗杯和光学透镜还增加了封装成本和产品厚度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种紫外光源的封装结构，以解决了现有的问题：现有技术中设置了碗杯结构和光学透镜，材料成本较高，产品较厚。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种紫外光源的封装结构，包括基板，所述基板的上端和下端均设置有金属层，所述基板上端的中间位置贯穿金属层设置有紫外芯片，所述基板上端的一端贯穿金属层设置有静电保护芯片，位于上端的所述金属层的上端且位于紫外芯片的周侧设置有反射层。

进一步的，所述反射层的高度和紫外芯片的上端平齐。

进一步的，所述基板的上端设置有固晶区域，所述紫外芯片和静电保护芯片均焊接连接在固晶区域的上端。

进一步的，所述反射层采用点胶、印刷或者模压注胶的方式安装。

进一步的，所述紫外芯片包含若干颗芯片，其波长根据需求设置成相同或不同。

进一步的，所述紫外芯片和所述反射层的上端设置有透明层，所述透明层的材料选自石英玻璃、陶瓷或硅胶中的一种。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过取消了碗杯结构和光学透镜，极大减少材料成本，降低产品厚度。