[实用新型]一种适用于高硅铝合金钎焊的焊接接头有效
申请号: | 202021762069.5 | 申请日: | 2020-08-21 |
公开(公告)号: | CN214417995U | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 郑向博;李远星;石鑫;朱宗涛;姚淑一;陈辉 | 申请(专利权)人: | 西南交通大学 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/14 |
代理公司: | 成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙) 51238 | 代理人: | 胡琳梅 |
地址: | 610000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 铝合金 钎焊 焊接 接头 | ||
1.一种适用于高硅铝合金钎焊的焊接接头,其特征在于,所述焊接接头包括从上至下依次设置的上层高硅铝合金母材(1)、钎料复合焊缝层(4)和下层高硅铝合金母材(5),所述上层高硅铝合金母材(1)和/或下层高硅铝合金母材(5)的内侧还依次设有镀镍层(2)和镀铜层(3)。
2.根据权利要求1所述的焊接接头,其特征在于,所述焊接接头各层由搭接形式构成。
3.根据权利要求1所述的焊接接头,其特征在于,所述钎料复合焊缝层(4)为锡银铜层(6)。
4.根据权利要求1所述的焊接接头,其特征在于,所述上层高硅铝合金母材(1)的厚度为0.5-20mm。
5.根据权利要求1所述的焊接接头,其特征在于,所述下层高硅铝合金母材(5)的厚度为0.5-20mm。
6.根据权利要求1所述的焊接接头,其特征在于,所述钎料复合焊缝层(4)的厚度为200-400um。
7.根据权利要求1所述的焊接接头,其特征在于,所述镀镍层(2)的厚度为40-80μm。
8.根据权利要求1所述的焊接接头,其特征在于,所述镀铜层(3)的厚度为20-40μm。
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