[实用新型]基材可分离的真空镀膜设备

权利要求书

1.基材可分离的真空镀膜设备，其包括：放置待镀膜基片的基片承载盘，设置在所述基片承载盘下方的加热器，设置于所述基片承载盘上方的电磁场发生装置和工艺气体发生装置，所述基片承载盘与所述电磁场发生装置、所述工艺气体发生装置之间的区域为镀膜工艺区，其特征在于，其还包括托盘外框、升降结构，所述基片承载盘设置于所述托盘外框上端面，所述托盘外框中心部位设置中空的托举口，所述加热器面积小于所述托举口面积；所述升降结构驱动所述加热器，经所述托举口托举放置于所述基片承载盘之上的所述待镀膜基片至所述镀膜工艺区的电磁场稳定区域。

2.根据权利要求1所述基材可分离的真空镀膜设备，其特征在于：所述升降结构包括：丝杆、驱动连接所述丝杆的伺服机构、移动平台，所述移动平台上设置梯形螺帽，所述梯形螺帽与所述丝杆螺纹连接；所述移动平台通过移动支柱连接设置于所述加热器底部的加热器支撑块。

3.根据权利要求1所述基材可分离的真空镀膜设备，其特征在于：所述电磁场发生装置包括：自上而下依次设置的多层电极板、电极基座，所述多层电极板、所述电极基座通过电极固定组件固定连接。

4.根据权利要求3所述基材可分离的真空镀膜设备，其特征在于：所述工艺气体发生装置包括：设置于所述电极基座下方的中间布气板、多路布气板，所述多层电极板、所述电极基座、所述中间布气板、所述多路布气板，通过所述电极固定组件固定连接；工艺气体导入口开设在所述多层电极板上，经所述中间布气板、所述多路布气板将工艺气体导入到所述镀膜工艺区。