[实用新型]一种多层柔性线路板

权利要求书

1.一种多层柔性线路板，其特征在于，包括一双面FPC柔性板、层叠于双面FPC柔性板上表面的若干组上新型材料层结构、及层叠于双面FPC柔性板下表面的若干组下新型材料层结构，其中，该双面FPC柔性板包括一基膜、设置于基膜上表面的一第一上线路层、及设置于基膜下表面的一第一下线路层；该上新型材料层结构包括设置于第一上线路层上表面的一上固化高频材料层、设置于上固化高频材料层上表面的一上薄膜、及设置于上薄膜上表面的一第二上线路层；该下新型材料层结构包括设置于第一下线路层下表面的一下固化高频材料层、设置于下固化高频材料层下表面的一下薄膜、及设置于下薄膜下表面的一第二下线路层。

2.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于，所述基膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于，所述上薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于，所述下薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于，所述上固化高频材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高频功能胶、或具有抗铜离子迁移功能的高频材料。

6.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于，所述下固化高频材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高频功能胶、或具有抗铜离子迁移功能的高频材料。

7.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于，所述上固化高频材料层与上薄膜中至少有一者为有色层。

8.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于，所述下固化高频材料层与下薄膜中至少有一者为有色层。

9.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于，所述上固化高频材料层与上薄膜均为透明层，所述下固化高频材料层与下薄膜均为透明层。

10.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于，在所述双面FPC柔性板上方最外层上新型材料层结构的第二上线路层上表面设置有一上保护层，在所述双面FPC柔性板下方最外层下新型材料层结构的第二下线路层下表面设置有一下保护层。

11.根据权利要求10所述的多层柔性线路板，其特征在于，所述上保护层为防焊油墨层、或胶层与PI膜的结合，所述下保护层为防焊油墨层、或胶层与PI膜的结合。