[实用新型]LED灯头导热硅胶片有效

专利信息
申请号: 202021763530.9 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN213237453U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 张芝慧;荆成;邓超;耿继红;覃海军 申请(专利权)人: 天瀚材料科技(深圳)有限公司
主分类号: F21V29/87 分类号: F21V29/87;F21V29/83;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市坪山新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 灯头 导热 硅胶
【权利要求书】:

1.LED灯头导热硅胶片,包括硅胶片本体(1),其特征在于,所述硅胶片本体(1)为圆形结构,硅胶片本体(1)上开设有多个散热孔(9),硅胶片本体(1)包括硅胶层(2),硅胶层(2)的顶部固定涂布有导热层(3),导热层(3)的顶部固定涂布有隔热层(4),隔热层(4)的顶部设置有阻燃层(5),阻燃层(5)的顶部固定涂布有加强层(6),加强层(6)的顶部固定涂布有耐磨层(7)。

2.根据权利要求1所述的LED灯头导热硅胶片,其特征在于,所述隔热层(4)与阻燃层(5)之间固定设置有多个弹性垫圈(8)。

3.根据权利要求1所述的LED灯头导热硅胶片,其特征在于,所述硅胶层(2)为硅胶材料制成。

4.根据权利要求1所述的LED灯头导热硅胶片,其特征在于,所述导热层(3)为纳米高分子导热材料。

5.根据权利要求1所述的LED灯头导热硅胶片,其特征在于,所述隔热层(4)为PVC聚合材料制成。

6.根据权利要求1所述的LED灯头导热硅胶片,其特征在于,所述阻燃层(5)为石英阻燃材料制成。

7.根据权利要求1所述的LED灯头导热硅胶片,其特征在于,所述加强层(6)为橡胶层材料,且加强层(6)内设置有多个加强筋。

8.根据权利要求1所述的LED灯头导热硅胶片,其特征在于,所述耐磨层(7)为PPS耐磨材料制成。

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