[实用新型]一种高硬度铜封二极管

说明书

本实用新型公开了一种高硬度铜封二极管，属于半导体器件技术领域，包括外壳，所述外壳的顶部和底部分别固定连接有正极引线和负极引线，所述正极引线和负极引线的相对一侧均贯穿并延伸至外壳的内部，所述负极引线的顶部固定连接有支架，所述支架的顶部固定连接有PN结，所述PN结的顶部固定连接有晶片。该实用新型，通过设置吸热片可以吸收二极管内部的热量，导热棒可以将吸热片吸收的热量传递到导热条上，导热条与散热片固定连接进行散热，将内部的热量散出，外壳外部固定连接有均匀分布的散热块并与散热片固定连接，可以将外壳传递出的热量散出，设置多个散热片环形均匀分布在外壳的外部，可以使散热效果更好，散热速度更快。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，更具体地说，涉及一种高硬度铜封二极管。

背景技术

二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，在电子上，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

而二极管在通过高电流时会产生大量的热量，需要及时进行散热，而仅靠外壳向外散热，散热效率极低，封装结构的导热性差会直接影响其实际性能和寿命，因此我们提出一种高硬度铜封二极管，用以解决以上问题。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种高硬度铜封二极管，具备散热速度快，散热效果好的优点，解决了封装结构的导热性差影响二极管实际性能和寿命的问题。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种高硬度铜封二极管，包括外壳，所述外壳的顶部和底部分别固定连接有正极引线和负极引线，所述正极引线和负极引线的相对一侧均贯穿并延伸至外壳的内部，所述负极引线的顶部固定连接有支架，所述支架的顶部固定连接有PN结，所述PN结的顶部固定连接有晶片，所述晶片的顶部固定连接有触丝，所述触丝的顶部与正极引线的底部固定连接，所述外壳内壁的左右两侧均固定连接有三个吸热片，六个所述吸热片远离外壳的一侧均固定连接有导热棒，所述外壳的外部固定连接有均匀分布的散热片，所述导热棒远离外壳的一侧均固定连接有导热条，所述导热条的正面和背面分别与外壳左右两侧相邻的两个散热片的相对一侧固定连接，所述外壳的外部固定连接有散热块，所述散热块远离外壳的一侧与散热片远离外壳的一侧固定连接。

优选的，所述导热棒与外壳的连接处固定连接有密封硅胶层，所述密封硅胶层具有密封性能和导热性能，所述密封硅胶层靠近外壳的一侧与吸热片固定连接。

优选的，所述吸热片的俯视图为弧形状，所述散热片与散热板的俯视图均呈环形分布。

优选的，所述吸热片、导热棒、导热条和散热块均为金属导热材料。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)该高硬度铜封二极管，通过设置外壳内壁的左右两侧均固定连接有吸热片可以吸收二极管内部的热量，吸热片上固定连接有导热棒，导热棒贯穿外壳与导热条固定连接，可以将吸热片吸收的热量传递到导热条上，导热条与散热片固定连接进行散热，将外壳内部的热量散出，外壳外部固定连接有均匀分布的散热块并与散热片固定连接，可以将外壳传递出的热量散出，设置多个散热片环形均匀分布在外壳的外部，可以使散热效果更好，散热速度更快。