[实用新型]一种高频线路板新型材料层结构

说明书

本实用新型公开了一种高频线路板新型材料层结构，包括一固化PI薄膜、涂布于固化PI薄膜正面上的一上半固化TFP膜、及压合于上半固化TFP膜上的一上铜箔层。本实用新型提供的高频线路板新型材料层结构，具有高频特性，具有高速传输高频信号的性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G和6G科技产品；这种高频线路板新型材料层结构作为一个整体结构，在后续线路板的制作工序中，可以作为线路板的制作材料，制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构，给线路板的后续制作带来很大的便利性，简化制作工序，加快线路板制作速度，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种高频线路板新型材料层结构。

背景技术

目前，从通信网络到终端应用，通信频率全面高频化，高速大容量应用层出不穷。近年来随着无线网络从4G向5G和6G过渡，网络频率不断提升。根据相关资料中显示的5G和6G发展路线图，未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在2020年前将通信频率提升到6GHz，第二阶段的目标是在2020年后进一步提升到30-60GHz。在市场应用方面，智能手机等终端天线的信号频率不断提升，高频应用越来越多，高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，软板作为终端设备中的天线和传输线，亦将迎来技术升级。

传统软板具有由铜箔、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构，使用铜箔作为导体电路材料，PI膜作为电路绝缘基材，PI膜和环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层，经过一定的制程加工成PI软板。由于绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能，为了适应不同应用场景和不同功能，软板需要采用各种性能特点的基材。目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。因此，随着新型5G和6G科技产品的出现，现有线路板的信号传输频率与速度已经难以满足5G和6G科技产品的要求。

同时，在制备工艺上，不管是传统的多层柔性线路板，还是多层软硬结合板，普遍存在工艺流程多，制作复杂，在线路板性能方面，耗电及信号传输损耗增大等问题。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种高频线路板新型材料层结构，具有高频特性，具有高速传输高频信号的性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G和6G科技产品；这种高频线路板新型材料层结构作为一个整体结构，在后续线路板的制作工序中，可以作为线路板的制作材料，制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构，给线路板的后续制作带来很大的便利性，简化制作工序，加快线路板制作速度，降低生产成本。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种高频线路板新型材料层结构，其特征在于，包括一固化PI薄膜、涂布于固化PI薄膜正面上的一上半固化TFP膜、及压合于上半固化TFP膜上的一上铜箔层。

作为本实用新型的进一步改进，在所述固化PI薄膜背面上涂布有一下半固化TFP膜，在该下半固化TFP膜下表面压合有一下铜箔层。

作为本实用新型的进一步改进，所述固化PI薄膜与上半固化TFP膜中至少有一者为有色层。

作为本实用新型的进一步改进，所述固化PI薄膜与上半固化TFP膜均为透明层。

本实用新型的有益效果为：