[实用新型]一种解决铜箔表面花印的装置

权利要求书

1.一种解决铜箔表面花印的装置，包括电解框（2），其特征在于：所述电解框（2）内设置有电解槽（11），所述电解槽（11）内侧壁安装有若干阳极板（12），所述电解框（2）前后侧壁上端中间设置有搭接槽（1），前后侧的搭接槽（1）内搭接有转杆（9），所述转杆（9）外表面套装有阴极辊（8），所述电解框（2）左右两端一体化连接有纵板（6），所述纵板（6）上安装有挡板（7），所述纵板（6）底端面连接有若干支撑杆（5），所述支撑杆（5）下端固定连接有支撑板（3）。

2.根据权利要求1所述的一种解决铜箔表面花印的装置，其特征在于：所述挡板（7）采用绝缘PP板，所述挡板（7）与纵板（6）之间通过若干螺钉（13）连接固定。

3.根据权利要求2所述的一种解决铜箔表面花印的装置，其特征在于：所述支撑板（3）和支撑杆（5）之间连接有若干加强筋（4）。

4.根据权利要求3所述的一种解决铜箔表面花印的装置，其特征在于：所述挡板（7）的厚度为3cm。

5.根据权利要求4所述的一种解决铜箔表面花印的装置，其特征在于：所述支撑板（3）底端面连接有防滑缓冲垫。

6.根据权利要求5所述的一种解决铜箔表面花印的装置，其特征在于：所述转杆（9）前后端固定连接有轴承（10），所述轴承（10）在搭接槽（1）内搭接。