[实用新型]一种低功耗的通讯高密度线路板有效

专利信息
申请号: 202021772852.X 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN213028942U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 代庆 申请(专利权)人: 深圳市锐进成科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 功耗 通讯 高密度 线路板
【说明书】:

实用新型涉及线路板技术领域,且公开了一种低功耗的通讯高密度线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的底部设置有两个隔热底座,两个所述隔热底座的顶部均固定连接有连接板,两个所述连接板相对的一侧均固定连接有固定板,所述线路板本体的内部开设有上下贯穿的导孔,所述隔热底座的顶部固定连接有导柱。该低功耗的通讯高密度线路板,逆时针转动螺纹杆,使得螺纹杆在螺纹孔的内部向上移动,并带动导套一同向上移动,当导套的顶部与固定板的底部搭接时,将线路板本体向上移动,使得导孔与导柱分开,从而便于对线路板本体进行拆卸,且可以对线路板本体进行保护,避免线路板本体的受到碰撞而出现边缘磨损情况。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种低功耗的通讯高密度线路板。

背景技术

高密度印刷线路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件;在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件及其他各种各样的电子零件,线路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基础。

现有技术中的线路板大多都是焊接或是通过螺栓进行固定,不便于对线路板进行拆卸,当线路板出现故障时,拆卸速度慢,且线路板缺少保护装置,容易对线路板的边缘造成磨损,从而影响线路板的正常使用,因此需要提出一种低功耗的通讯高密度线路板来解决上述所出现的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种低功耗的通讯高密度线路板,具备便于拆卸,便于线路板进行保护等优点,解决了线路板出现故障时,拆卸速度慢,且线路板缺少保护装置,容易对线路板的边缘造成磨损,从而影响线路板的正常使用的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种低功耗的通讯高密度线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的底部设置有两个隔热底座,两个所述隔热底座的顶部均固定连接有连接板,两个所述连接板相对的一侧均固定连接有固定板,所述线路板本体的内部开设有上下贯穿的导孔,所述隔热底座的顶部固定连接有导柱,所述固定板的内部开设有上下贯穿的螺纹孔,所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的底端活动连接有导套,所述导套的底部开设有插孔,所述导套的底部开设有凹槽,所述凹槽的内顶壁固定连接有弹簧,所述弹簧的底端固定连接有橡胶块,两个所述连接板相背的一侧固定连接有安装块,所述安装块的顶部固定安装有电机,所述安装块的底部活动连接有扇叶。

优选的,所述导柱的顶部固定连接有限位杆,所述插孔的内顶壁开设有限位孔,所述限位杆和限位孔的内部活动插接。

优选的,所述线路板本体的底部固定连接有铝箔片,所述隔热底座的内部开设有左右贯穿的连接孔,所述连接孔的内部固定连接有铜管,所述铜管的顶部与铝箔片的底部搭接。

优选的,所述线路板本体的底部与隔热底座的顶部搭接,所述导柱与导孔的内部活动插接,所述导柱的顶端与插孔的内部活动插接。

优选的,所述橡胶块的底部与线路板本体的顶部搭接。

优选的,所述电机的输出端贯穿安装块的顶部并延伸到安装块的内部与扇叶的中心轴固定连接,所述电机的输出端与安装块活动连接,所述扇叶位于铜管的正上方。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种低功耗的通讯高密度线路板,具备以下有益效果:

1、该低功耗的通讯高密度线路板,通过隔热底座、连接板、固定板、导孔、导柱、螺纹孔、螺纹杆、导套、插孔、凹槽、弹簧、橡胶块、限位杆和限位孔之间的相互配合,逆时针转动螺纹杆,使得螺纹杆在螺纹孔的内部向上移动,并带动导套一同向上移动,当导套的顶部与固定板的底部搭接时,将线路板本体向上移动,使得导孔与导柱分开,从而便于对线路板本体进行拆卸,且可以对线路板本体进行保护,避免线路板本体的受到碰撞而出现边缘磨损情况。

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