[实用新型]一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布

说明书

本发明涉及一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布，包括导电布本体，还包括：第一镀镍层，第一镀镍层覆盖在导电布本体的一侧，第一镀镍层用于导电布的导电层；镀铜层，镀铜层与第一镀镍层连接，镀铜层用于增加导电层的厚度，镀铜层也作为导电布的导电层；第二镀镍层，第二镀镍层紧密贴合在所述镀铜层上，第二镀镍层用于保持镀铜层的稳定；绝缘层，绝缘层覆盖在导电布本体的一侧，用于导电布本体与外部绝缘。本发明可以保证导电布的良好导电性和稳定性，实现了导电布一面导电、一面绝缘的特性，解决了既能够很好地满足导电以释放静电，又能屏蔽外界信号，使电子设备不被外界信号所干扰的技术问题。

技术领域

本发明属于电子设备的电磁屏蔽材料技术领域，具体是涉及一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布。

背景技术

导电布是一种具有金属特性的导电纤维布，被广泛使用在现代电子设备中，具有良好的导电性，现有技术中的导电布通常是双面导电的。

在一些比较特殊的应用场合，例如需要屏蔽抗干扰电磁波信号的使用场合时，会要求导电布的一面导电，材料表面需要导电接触外壳释放静电接地；另一面绝缘，以屏蔽外界信号，使电子设备不被外界信号所干扰，现有市面上双面导电的导电布无法满足上述需求，因此，这对于导电布的性能提出了新的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布，以解决现有导电布无法屏蔽外界信号，无法实现一面导电、一面绝缘的技术问题。本发明解决其技术问题所使用的技术方案是：

一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布，包括导电布本体，还包括：

第一镀镍层，所述第一镀镍层覆盖在导电布本体的一侧，所述第一镀镍层用于导电布的导电层；

镀铜层，所述镀铜层与第一镀镍层连接，所述镀铜层用于增加导电层的厚度，镀铜层也作为导电布的导电层；

第二镀镍层，所述第二镀镍层紧密贴合在所述镀铜层上，所述第二镀镍层用于保持镀铜层的稳定；

绝缘层，所述绝缘层覆盖在导电布本体的一侧，用于导电布本体与外部绝缘。

作为优选，所述导电布本体与所述第一镀镍层之间通过导电胶层粘接，所述镀铜层通过导电胶层粘接在导电布本体上。

进一步地，所述第一镀镍层的厚度为0.001-0.002mm。

进一步地，所述第二镀镍层与所述镀铜层通过导电压敏胶带粘接。

进一步地，所述镀铜层的厚度为0.001-0.002mm。

进一步地，所述第二镀镍层的厚度为0.001-0.002mm。

进一步地，所述导电布本体的厚度为0.02-0.08mm，所述绝缘层的厚度为0.003-0.004mm。

与现有技术相比，本发明的有益技术效果为：本发明通过在导电布本体的一侧覆盖两层镀镍层和一层镀铜层，可以保证导电布的良好导电性和稳定性，导电布的整体强度很高，通过在导电布本体的另一侧覆盖绝缘层，从而实现了导电布一面导电、一面绝缘的特性，解决了既能够很好地满足导电以释放静电，又能屏蔽外界信号，使电子设备不被外界信号所干扰的技术问题。

附图说明

图1为本发明一实施例单面绝缘屏蔽抗干扰导电布的立体结构示意图；

其中：1、导电布本体 2、第一镀镍层 3、镀铜层 4、第二镀镍层 5、绝缘层。

具体实施方式