[实用新型]耐高温易揭共挤膜

说明书

本实用新型提供了耐高温易揭共挤膜，包括有由外至内依次设置的表层、耐热层、尼龙膜层、耐蒸煮层、阻隔层和易揭层，所述表层、耐热层、尼龙膜层、耐蒸煮层、阻隔层和易揭层之间通过热熔连接，所述耐热层为聚氨酯蒸煮胶层，所述表层和耐蒸煮层均为聚丙烯膜层。本实用新型通过表层、耐热层、尼龙膜层、耐蒸煮层、阻隔层和易揭层的配合，能够承受杀菌时所带来的高温，从而防止共挤膜因高温破坏其内部结构，影响共挤膜的使用。

技术领域

本实用新型主要涉及共挤膜的技术领域，具体涉及耐高温易揭共挤膜。

背景技术

近年来随着软包装技术的发展，对塑料包装材料的要求也越来越高，而在食品级软包装的生产制造过程中，为了提高包装的品质，往往需要利用高温进行杀菌，若包装袋没有耐高温的特性，则容易导致包装袋容易变形，影响包装袋的品质。

实用新型内容

本实用新型主要提供了耐高温易揭共挤膜用以解决上述背景技术中提出的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为：

耐高温易揭共挤膜，包括有由外至内依次设置的表层、耐热层、尼龙膜层、耐蒸煮层、阻隔层和易揭层，所述表层、耐热层、尼龙膜层、耐蒸煮层、阻隔层和易揭层之间通过热熔连接，所述耐热层为聚氨酯蒸煮胶层，所述表层和耐蒸煮层均为聚丙烯膜层。

进一步的，所述表层的内侧设有电晕处理面，所述电晕处理面为二氧化硅涂层，所述所述二氧化硅涂层的厚度为0.1～2μm。

进一步的，所述耐热层的厚度为13～μm。

进一步的，所述尼龙膜层为复合级双向拉伸聚酰胺膜。

进一步的，所述易揭层为聚氯乙烯层和聚苯乙烯层复合而成，所述聚氯乙烯层的外侧与所述阻隔层的内侧表面热熔连接。

进一步的，所述易揭层的内侧热熔连接有热封层，所述热封层为蒸煮级流延聚丙烯膜，所述热封层的外侧表面与所述聚苯乙烯层的内侧表面热熔连接。

进一步的，所述热封层的厚度为15μm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型能够承受杀菌时所带来的高温，从而防止共挤膜因高温破坏其内部结构，影响共挤膜的使用，通过表层、耐热层、尼龙膜层、耐蒸煮层、阻隔层和易揭层的配合，使得共挤膜通过设有耐热层和耐蒸煮层，从而利用材质为聚氨酯蒸煮胶层的耐热层和耐蒸煮层，承受摄氏度的高温，由于耐蒸煮层的内侧设有易揭层，而构成聚氯乙烯层和聚苯乙烯层的易揭层在热封过后具有良好的剥离性。

以下将结合附图与具体的实施例对本实用新型进行详细的解释说明。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的剖面图。

图中：1、表层；11、二氧化硅涂层；2、耐热层；3、尼龙膜层；4、耐蒸煮层；5、阻隔层；6、易揭层；61、聚氯乙烯层；62、聚苯乙烯层；7、热封层。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更加全面的描述，附图中给出了本实用新型的若干实施例，但是本实用新型可以通过不同的形式来实现，并不限于文本所描述的实施例，相反的，提供这些实施例是为了使对本实用新型公开的内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件，本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。