[实用新型]一种换胶辅助支架治具有效
申请号: | 202021777617.1 | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN212570940U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 李玉婷;韦进;乔春娟;杨爱平 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K3/30 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 王峰 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 辅助 支架 | ||
本实用新型公开了半导体制造领域内的一种换胶辅助支架治具,包括固定架,固定架由水平的放置部和竖直的安装部组成,所述放置部上沿长度方向依次间隔设置有若干放置孔,每个放置孔内均竖直放入有一个胶管,固定架的安装部上连接有可升降移动的调节架,调节架包括连接部,连接部的底部一体设置有收集槽,所述连接部上开设有至少两个腰形槽,固定架安装部上对应各腰形槽开设有若干螺纹孔,每个螺纹孔内均设置有紧固螺栓,紧固螺栓垂直穿过对应腰形槽设置;所述调节架的连接槽与固定架的放置部相对应设置。本实用新型能够在机台旁安装可以使多个胶管分开竖直存放的支架,各胶管独立放置,互不影响,保证胶材完好。
技术领域
本实用新型属于半导体制造领域,特别涉及一种换胶辅助支架治具。
背景技术
现有技术中,COF常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
COF工艺的第二段工序是POT封胶站点,需要将卷带上的各IC周围打上胶体。目前,采用机械手带动胶管对卷带上进行打胶,每当胶材使用完毕后,执行换胶动作前,需要将回温好的胶材拿取到机台前进行等待,多个胶管通常平放在机台平台上,其不足之处在于:机台平台的空间有限,无法同时摆放多管胶材,且有胶管掉落地上的风险;因胶材有流动性,胶管水平放置时会有胶材流出,造成胶材浪费的风险;同时进行多管换胶时,胶管相互碰撞,有胶管破裂的风险。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种换胶辅助支架治具,能够在机台旁安装可以使多个胶管分开竖直存放的支架,各胶管独立放置,互不影响,保证胶材完好。
本实用新型的目的是这样实现的:一种换胶辅助支架治具,包括固定架,固定架由水平的放置部和竖直的安装部组成,所述放置部上沿长度方向依次间隔设置有若干放置孔,每个放置孔内均竖直放入有一个胶管,胶管的管盖外周边缘支撑在放置部上,所述固定架的安装部上连接有可升降移动的调节架,调节架包括连接部,连接部的底部一体设置有收集槽,所述连接部上开设有至少两个腰形槽,腰形槽的轴线竖直设置,各腰形槽的轴线相互平行,所述固定架安装部上对应各腰形槽开设有若干螺纹孔,每个螺纹孔内均设置有紧固螺栓,紧固螺栓垂直穿过对应腰形槽设置,紧固螺栓的端部套设有压紧调节架连接部的固定螺母;所述调节架的连接槽与固定架的放置部相对应设置。
本实用新型使用时,将待换胶的各胶管分别放置在固定架放置部的各放置孔内,胶管竖直放置在放置孔内,胶材不会侧流出去,并且各胶管分开放置,互不影响;收集槽内可以收集残胶,避免机台被残胶污染;换胶时将放置在辅助支架治具内的胶管取出即可;松开紧固螺栓后,通过沿着腰形槽上下移动调节架后再将调节架与固定架相固定,可以根据胶管的长度进行适应性调整。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:同机台最多可同时更换多根管胶材,每管胶材都可存放;胶管竖直放置,无胶材流出造成浪费的风险;各胶管分开存放,避免了胶管相互碰撞。
作为本实用新型的进一步改进,所述收集槽内水平铺设有一层无尘布,收集槽的外周分别设置有槽底板、前槽板和两块左右对称的侧槽板,收集槽沿水平方向的截面呈矩形。残胶滴落在无尘布上,使用过一段时间后直接更换无尘布,可以避免辅助支架治具被弄脏。
作为本实用新型的进一步改进,所述腰形槽设置有两个,两个腰形槽左右对称分布设置。通过设置两个腰形槽,确保固定架与调节架连接牢固稳定。
作为本实用新型的进一步改进,所述安装部的左右两侧均设置有安装耳,两个安装耳均通过紧固件与机台面板相固定连接。通过安装耳来固定安装辅助支架治具在机台上。
作为本实用新型的进一步改进,所述放置部上位于任意相邻的两个放置孔之间均设置有向上凸起的分隔板。通过分隔板将相邻的两个胶管隔开,相邻的胶管互不影响。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造