[实用新型]电连接器的端子结构

说明书

本实用新型为有关一种电连接器的端子结构，主要结构包括多个插接端子、及多个分别与各插接端子对应结合的对接端子，并界定有至少一位于插接焊接部与插接固定部间的插接斜面部、至少一位于对接焊接部与对接固定部间的对接斜面部，该插接斜面部的两端分别为插接凸棱线及插接凹棱线，该对接斜面部的两端则分别为对接凸棱线及对接凹棱线，借此，利用对接固定部宽度大于或等于插接接触部的宽度、对接焊接部的宽度等于插接焊接部的宽度、对接固定部的宽度大于对接焊接部的宽度、且插接固定部的宽度大于插接焊接部的宽度等形状设计，优化高频信号的传输特性。

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种可避免高频信号散射，并具有较佳辐射抑制效果的电连接器的端子结构。

背景技术

按，板对板连接器(英文名称：Board-to-board Connectors)是将平行电路板连接的一种连接器。板对板连接器是目前所有连接器产品类型中传输能力最强的一种连接器产品，主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、及军工制造等行业。随着科技发展，市场对于板对板连接器要求也越来越高，在尺寸进一步小型化的同时，还要求产品的传输性能进一步提高。

例如，移动式设备的高功能性，使得电路板上电子元件的封装密度更大，因此组成连接器的接触端子排列的数量也有增加的趋势，而在尺寸的考量下，接触端子排列的宽度和间距将变得更窄，这样一来，各电子元件间就会受到噪声与电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)的辐射影响。为了保障整个连接器在电路板上的稳固和正常的信号传输，现今大部分电连接器中都增设接地件，以将内部的电磁干扰(EMI)在电路板上的接地回路中消除。

然上述板对板连接器于实际使用后发现，仍存在下列问题与缺失尚待改进：

在信号传输时，尤指高频信号，接地件的设置并无法完全消除电磁干扰，甚至会导致高频信号发生散射现象，进而产生插入损耗等影响连接器分贝值(decibel，db值)的因素。

是以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本实用新型的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。

故，本实用新型的创作人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可避免高频信号散射，并具有较佳辐射抑制效果的电连接器的端子结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于：将插接端子与对接端子的外型轮廓重新设计，以利用形状的改变控制高频信号传输时的电磁干扰(EMI)及分贝值(DB)，来优化高频信号传输质量。

为达成上述目的， 本实用新型的技术方案为一种电连接器的端子结构，该电连接器为板对板连接器，包括：

多个插接端子，各插接端子包含有一插接焊接部、一形成于该插接焊接部一端的插接固定部、一弯折形成于该插接固定部一端的插接弹性部、及一延伸形成于该插接弹性部一端的插接接触部；

至少一界定于该插接焊接部与该插接固定部间的插接斜面部，且该插接斜面部的侧壁与该插接固定部的侧壁间具有一插接凸棱线，而该插接斜面部的侧壁与该插接焊接部的侧壁间具有一插接凹棱线；

多个分别与所述插接端子对应结合的对接端子，各对接端子包含有一对接焊接部、一形成于该对接焊接部一端的对接固定部、一弯折形成于该对接固定部一端的对接连结部、一延伸形成于该对接连结部一端的对接接触固定部、一形成于该对接接触固定部一端的对接凹槽部、一弯折形成于该对接凹槽部一端的对接弹性部；

至少一界定于该对接焊接部与该对接固定部间的对接斜面部，且该对接斜面部的侧壁与该对接固定部的侧壁间具有一对接凸棱线，而该对接斜面部的侧壁与该对接焊接部的侧壁间具有一对接凹棱线；